Смартфон Vivo X23 изготовлен в тонком корпусе – его толщина всего 7,1 мм
Компания Vivo выпустила в продажу тонкий смартфон под названием X23, выполненного в новой цветовой гамме Star Language. Толщина корпуса составляет всего 7.1 мм. Девайс оснащен 6,41-дюймовым дисплеем с разрешением 2340 на 1080 пикселей и соотношением сторон 19,5. Сердцем устройства стал 8-ядерный чипсет Snapdragon 660AIE и 6 Гбайт ОЗУ. На лицевой панели расположена мощная селфи-камера с датчиком на 24,8 МП. Основная камера здесь двойная, она включает модули на 12 и 13 МП. Емкость аккумулятора равна 3500 мА.ч. В качестве ОС выступает Android 8.1 Oreo. Имеется также слот расширения microSD.
Qualcomm представила чип Snapdragon 8 Gen 5…
Процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 занял место на вершине мира мобильных процессоров, но это автоматическ…
Процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 занял место на вершине мира мобильных процессоров, но это автоматическ…
Мощный смартфон Lava AGNI 4 оценили в 280 долларов…
Компания Lava объявила о выпуске на дебютный индийский рынок смартфона Lava AGNI 4, который базируется на…
Компания Lava объявила о выпуске на дебютный индийский рынок смартфона Lava AGNI 4, который базируется на…
Motorola тизерит ультратонкий смартфон Moto X70 Air…
На рынке сверхтонких смартфонов скоро появятся новые конкуренты для Samsung Galaxy S25 Edge, Tecno Spark …
На рынке сверхтонких смартфонов скоро появятся новые конкуренты для Samsung Galaxy S25 Edge, Tecno Spark …
Смартфон iQOO 15 показали на пресс-рендерах…
Компания iQOO опубликовала качественные изображения флагманского смартфона iQOO 15, официальная презентац…
Компания iQOO опубликовала качественные изображения флагманского смартфона iQOO 15, официальная презентац…
Realme GT8 протестировали в бенчмарке …
Компания Realme опубликовала результаты тестирования еще не представленного официально смартфона Realme G…
Компания Realme опубликовала результаты тестирования еще не представленного официально смартфона Realme G…
Xiaomi 15 скоро получит HyperOS 3…
Компания Xiaomi опубликовала график распространения новой оболочки HyperOS 3 для своих устройств. Итак, д…
Компания Xiaomi опубликовала график распространения новой оболочки HyperOS 3 для своих устройств. Итак, д…
Apple выпустила две версии процессора A19 Pro…
Apple использовала самый передовой техпроцесс TSMC, третье поколение 3-нм литографии, для своих процессор…
Apple использовала самый передовой техпроцесс TSMC, третье поколение 3-нм литографии, для своих процессор…
Складной iPhone получит подэкранную камеру с ограничениями…
Согласно новому отчёту аналитиков, в следующем году iPhone ожидает масштабное обновление дизайна — фронта…
Согласно новому отчёту аналитиков, в следующем году iPhone ожидает масштабное обновление дизайна — фронта…
