Thermaltake NiC F3, NiC F4, NiC C4 и NiC C5 новые кулеры башенного типа

Объявлен выход сразу четырёх новых систем активного воздушного охлаждения от компании Thermaltake Technology. Все новинки относятся к башенному типу линейки NiC Series. Впервые эти кулеры были представлены в рамках выставки CES 2013 в Лас-Вегасе.
Они совместимы с сокетами Intel Socket LGA2011/1366/1155/1156/1150/775 и AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2. Нацелены новинки на взыскательных пользователей не приемлющих компромиссов в охлаждении CPU и модулей оперативной памяти.

Thermaltake NiC F3 способен отводить до 160 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC F4 способен отводить до 180 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC C4 способен отводить до 220 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC C5 в свою очередь старшая модель линейки, способная отводить до 230 Вт.
Formula Ice Boid 4PSD12 обзор и тесты доступного охлаждения…
На прошлой неделе мы затронули тему организации отвода тепла от процессоров в сборках начального и средне…
Thermaltake LA360-S ARGB обзор и тесты. Доступная система жи…
Традиционная схема системы жидкостного охлаждения включает радиатор, помпу, совмещенную с водоблоком, сое…
Обзор Thermaltake Massive Air. Многофункциональная подставка…
Современные ноутбуки стали легче и быстрее, получив широкое распространение не только в офисах, но и выте…
Новый холодильник Xiaomi Mijia оценили в 275 долларов…
Компания Xiaomi пополнила ассортимент холодильников очередной крупной и дешевой моделью – Mijia French-st…
Обзор и тесты Formula V Line Ice Boid 3PSD9. Недорогое охлаж…
Изучаемое сегодня башенное охлаждение Formula V Line Ice Boid 3PSD9относится к доступному сегменту, при э…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor