Объявлен выход сразу четырёх новых систем активного воздушного охлаждения от компании Thermaltake Technology. Все новинки относятся к башенному типу линейки NiC Series. Впервые эти кулеры были представлены в рамках выставки CES 2013 в Лас-Вегасе.
Они совместимы с сокетами Intel Socket LGA2011/1366/1155/1156/1150/775 и AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2. Нацелены новинки на взыскательных пользователей не приемлющих компромиссов в охлаждении CPU и модулей оперативной памяти.

Thermaltake NiC F3 способен отводить до 160 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC F4 способен отводить до 180 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC C4 способен отводить до 220 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC C5 в свою очередь старшая модель линейки, способная отводить до 230 Вт.