Thermaltake NiC F3, NiC F4, NiC C4 и NiC C5 новые кулеры башенного типа

Объявлен выход сразу четырёх новых систем активного воздушного охлаждения от компании Thermaltake Technology. Все новинки относятся к башенному типу линейки NiC Series. Впервые эти кулеры были представлены в рамках выставки CES 2013 в Лас-Вегасе.
Они совместимы с сокетами Intel Socket LGA2011/1366/1155/1156/1150/775 и AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2. Нацелены новинки на взыскательных пользователей не приемлющих компромиссов в охлаждении CPU и модулей оперативной памяти.

Thermaltake NiC F3 способен отводить до 160 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC F4 способен отводить до 180 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC C4 способен отводить до 220 Вт лишнего тепла. Thermaltake NiC C5 в свою очередь старшая модель линейки, способная отводить до 230 Вт.
Представлена система жидкостного охлаждения Ocypus Sigma PRO…
Ocypus представляет новейшую серию жидкостных систем охлаждения – Sigma PRO, флагманскую линейку кулеров,…
Thermaltake LA360-S ARGB обзор и тесты. Доступная система жи…
Традиционная схема системы жидкостного охлаждения включает радиатор, помпу, совмещенную с водоблоком, сое…
Обзор и тесты 4FAN F23, F40, F66, F69. Недорогие корпусные в…
Чаще всего заводской комплект вентиляторов в корпусе требуется расширить установкой дополнительных, увели…
PCCooler R400 обзор и тесты охлаждения для процессора до 150…
Процессоры начального и среднего уровня не требуют обязательной установки системы охлаждения с высоким TD…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor