XPG анонсирует бесплатный монтажный комплект LGA 1700 для существующих жидкостных охлаждений LEVANTE 240 и LEVANTE 360, предлагая клиентам использовать их нынешние кулеры XPG с новыми процессорами Intel Alder Lake 12-го поколения. XPG LEVANTE 240 и LEVANTE 360 совместимы с новым разъемом Intel LGA 1700, новый монтажный комплект будет доступен бесплатно. Клиенты должны подать заявку на подтверждение на странице поддержки клиентов с подтверждением покупки кулеров XPG, процессора или материнской платы 12-го поколения, а служба поддержки XPG свяжется с клиентами для получения дальнейших инструкций. Срок доставки зависит от местонахождения заказчика, и будут отправлены только материалы, необходимые для установки.