XPG представляет бесплатный монтажный комплект для кулеров LEVANTE 240 и 360

XPG анонсирует бесплатный монтажный комплект LGA 1700 для существующих жидкостных охлаждений LEVANTE 240 и LEVANTE 360, предлагая клиентам использовать их нынешние кулеры XPG с новыми процессорами Intel Alder Lake 12-го поколения. XPG LEVANTE 240 и LEVANTE 360 совместимы с новым разъемом Intel LGA 1700, новый монтажный комплект будет доступен бесплатно. Клиенты должны подать заявку на подтверждение на странице поддержки клиентов с подтверждением покупки кулеров XPG, процессора или материнской платы 12-го поколения, а служба поддержки XPG свяжется с клиентами для получения дальнейших инструкций. Срок доставки зависит от местонахождения заказчика, и будут отправлены только материалы, необходимые для установки.

Formula Ice Boid 4PSD12 обзор и тесты доступного охлаждения…
На прошлой неделе мы затронули тему организации отвода тепла от процессоров в сборках начального и средне…
Thermaltake LA360-S ARGB обзор и тесты. Доступная система жи…
Традиционная схема системы жидкостного охлаждения включает радиатор, помпу, совмещенную с водоблоком, сое…
Обзор Thermaltake Massive Air. Многофункциональная подставка…
Современные ноутбуки стали легче и быстрее, получив широкое распространение не только в офисах, но и выте…
Новый холодильник Xiaomi Mijia оценили в 275 долларов…
Компания Xiaomi пополнила ассортимент холодильников очередной крупной и дешевой моделью – Mijia French-st…
Обзор и тесты Formula V Line Ice Boid 3PSD9. Недорогое охлаж…
Изучаемое сегодня башенное охлаждение Formula V Line Ice Boid 3PSD9относится к доступному сегменту, при э…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor