XPG представляет бесплатный монтажный комплект для кулеров LEVANTE 240 и 360

XPG анонсирует бесплатный монтажный комплект LGA 1700 для существующих жидкостных охлаждений LEVANTE 240 и LEVANTE 360, предлагая клиентам использовать их нынешние кулеры XPG с новыми процессорами Intel Alder Lake 12-го поколения. XPG LEVANTE 240 и LEVANTE 360 совместимы с новым разъемом Intel LGA 1700, новый монтажный комплект будет доступен бесплатно. Клиенты должны подать заявку на подтверждение на странице поддержки клиентов с подтверждением покупки кулеров XPG, процессора или материнской платы 12-го поколения, а служба поддержки XPG свяжется с клиентами для получения дальнейших инструкций. Срок доставки зависит от местонахождения заказчика, и будут отправлены только материалы, необходимые для установки.

Представлена система жидкостного охлаждения Ocypus Sigma PRO…
Ocypus представляет новейшую серию жидкостных систем охлаждения – Sigma PRO, флагманскую линейку кулеров,…
Thermaltake LA360-S ARGB обзор и тесты. Доступная система жи…
Традиционная схема системы жидкостного охлаждения включает радиатор, помпу, совмещенную с водоблоком, сое…
Обзор и тесты 4FAN F23, F40, F66, F69. Недорогие корпусные в…
Чаще всего заводской комплект вентиляторов в корпусе требуется расширить установкой дополнительных, увели…
PCCooler R400 обзор и тесты охлаждения для процессора до 150…
Процессоры начального и среднего уровня не требуют обязательной установки системы охлаждения с высоким TD…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor