Этой осенью компания Thermaltake приготовила сюрприз для компьютерных энтузиатов всего мира – бесплатные монтажные наборы для кулеров, которые позволяют оснастить ваши решения поддержкой нового сокета LGA-2011 от Intel. Этот шаг демонстрирует верность корпоративной идее о «привнесении лучшего в повседневную жизнь пользователей» и благодарность всем, кто поддерживает бренд Thermaltake.
Среди множества различий, самым заметным является отсутствие сквозных отверстий для крепления. На платах с сокетами LGA-1155/1156 и LGA-1366, крепежные винты проходили сквозь плату и закреплялись на обратной стороне с помощью пластиковых фиксаторов или специальной накладки, в зависимости от модели используемого кулера.

С приходом сокета LGA-2011, механизм для крепления процессора стал оснащен крепежными отверстиями для кулера. Это нововведение требует доработки уже существующих систем крепления кулеров чтобы все пользователи могли иметь возможность апгрейда системы под новый сокет.