Южно-корейская компания ThermoLab известна в довольно узких кругах. Прославилась она год назад, когда выпустила кулер, по эффективности обошедший тогдашнего короля трона - Thermalright Ultra-120 eXtreme. Собственно разработчики в кулуарной беседе признались, что вели свою разработку именно для того, чтобы она обошла вышеназванный кулер от Thermalright.
Что же, выстрелить получилось. Жаль, продажи в России не очень распространились, дистрибьюторам надо бы быть поактивнее и помнить, что продажи стимулируют производителя для появления новых продуктов.
Так или иначе, но ThermoLab в этом году выпустила обновленный вариант своего успешного супер-кулера и один из первых образцов попал в наши руки.
Технические характеристики ThermoLab Baram2010
страничка продукта: http://thermolab.co.kr/32399#0
Совместимость с сокетами Intel: LGA1156, LGA1366, LGA775
Совместимость с сокетами AMD: Socket AM3/AM2+/AM2
Материал: медь (основание, трубки), алюминий (радиатор)
Площадь рассеивания: 8900 см²
Размеры (Д/Ш/В): 67×132×160 мм
Вентилятор в комплекте: нет
Вес: 710 г
Цена: $58 (рек. цена производителя)
Сравнение с Baram 2009
Мне посчастливилось иметь дело с первым творением компании ThermoLab, поэтому я могу легко провести сравнение.
В целом больше похожего, чем различия. Одинаковые габариты. Кстати, Baram получил любовь еще и как компактный супер-кулер высотой 16 см, помещающийся в корпус шириной от 17 см и выше. И именно большинство даже бюджетных корпусов популярного Middle-Tower формата имеет ширину именно в 17-20 см.
Основание подошвы то же самое - медное, просто в первенце основание было покрыто серебристым по цвету никельсодержащим сплавом. Сейчас же взыграл маркетинг, чтобы сложилось впечатление что Baram получил медную подошву, а на самом деле она всегда была медной, просто на этот раз обошлись без никелирования.
Не поменялась и форма пластин, которая сделана таким образом, чтобы равномерно вбирать в себя воздух, как показано на рисунке ниже.
В обеих случаях количество тепловых трубок -5, а толщина каждой из них - 6 мм. Материал , естественно, медь. Расположение трубок как и раньше особое, чтобы избежать кучности и равномерно прогревать всю площадь пластин.
За такую ветвистость я и называю Baram бараном, да простят меня разработчики.
Как и всегда качество пайки трубок к подошве отменное - никаких нареканий нет, а основание ровное и зеркальное.
Вот вам и еще один козырь против грозного изделия противника Thermalright. Отпечаток пасты получается идеально ровной.
Естественно, не убрал разработчик и возможность установки двух вентиляторов, которые крепятся на скобы.
Никуда не делась из комплекта и термопаста, хотя по своей эффективности она может проигрывать 3-4 градуса лучшим в мире экземплярам от других производителей. То есть разработчик мог бы и представить вторую ревизию пасты, как это недавно сделала Thermalright.
Знаки отличия
Ну а теперь по пунктам перечислим, чем модель 2010 года отличается от предшественницы.
1. С 625 до 710 г. увеличен вес. Это произошло за счет того, что пластин теперь 64, а не 54.
2. Увеличилось число пластин, увеличилась и их площадь: с 7580 до 8900 кв.см, заодно поэтому параметру разработчики обошли у Thermalright Ultra-120 eXtreme с его 8050 кв.см.
3. Разработчики отказались от поддержки канувших в Лету сокетов 939, 754. Вместе с этим введена поддержка популярного сокета Intel - 1156.
4. Коробка продукта теперь получила цвет. Кстати, не так давно и Thermalright в случае с Venomous-X (//megaobzor.com/newsnew-11603.html) сделала то же самое. Тенденция, однако или банальное подражание "старшему брату".
5. Добавился выгравированный логотип на верхней пластине радиатора. Что же, после успеха первого экземпляра вполне можно себе позволить!
Установка
Процесс установки отлично показан в инструкции.
Не мудрствуя лукаво мы просто приведем картинки.
Установка кулеров LGA1156, LGA1366, LGA775 идентичная, т.е. отверстия под них находятся близости друг от друга.
Думаем, все понятно без вопросов. Единственное, что надо уточнить - у первого "Барама" было две ревизии крепления, так вот я в свое время тестировал вторую ревизию, где есть одна общая пластина для Intel и AMD, а также закручивание гаек с накаткой происходит с лицевой стороны, что удобно. Мои коллеги с Мегеобзора тестировали первую ревизию, которая несла в себе неудобство. чтобы установить кулеры на 775-сокет, нужно было зажать его коленками, перевернув системную плату, производя закрутку не с лицевой стороны. Спасибо Сергею Лепилову ака Jordan, который первый в России в январе 2009 г. протестировал ThermoLab Baram 2009, сообщил о недостатке разработчику и я уже весной получил на тесты вторую ревизию.
Надо обязательно отметить, что установка ThermoLab Baram2010 не мешает ни памяти, ни видеокарте, ни тепловым трубкам при любом ориентировании, благо разработчик оставил свою модель компактной.
Тестирование
Для испытания был собран следующий стенд:
Системная плата: ASUS Maximus III GENE (LGA1156), BIOS 1105
Процессор: Intel Core i5-750 2,66 ГГц @ 4,2 ГГц, 1,35V
Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-2
Память: 3x2 Гб Crucial Ballistix Tracer 240-pin DIMM DDR3
Вентилятор: Enermax Magma 120 mm
Блок питания: Enermax ECO80+ 620W EES620AWT
ОС: Windows 7 Corporate 64 Bit, LinX 0.6.0.2
Температура в комнате: 25ºC, стенд открытый
30 минут теста LinX нам дал следующие результаты:
Итоги
Ну что же, ThermoLab Baram2010 ($58) выглядит довольно неплохо на фоне лучших в мире кулеров, проигрывая всего три градуса ближайшему конкуренту - Venomous X ($69), имеющему, кстати, 6, а не 5 тепловых трубок. Мы протестировали в режиме сильного обдува, а вот если уменьшить обороты до тихих 900 rpm, тогда разрыв сократится до 1 градуса. Вместе с этим стоит признать, что увеличение пластин не принесли много пользы, т.к. вероятно их толщина уменьшилась.
Благодарим компанию ThermoLab и товарища Park Chun Han лично за предоставленный порталу MegaObzor.com кулер Baram2010 на тесты