Совсем недавно компания Apple выпустила мобильные чипы A18 и A18 Pro — как раз к запуску серии смартфонов iPhone 16. И, естественно, версия Pro получила более мощный графический процессор для выполнения интенсивных графических задач — в итоге флагману под силу и дополненная реальность, и 3D-рендеринг и трассировка лучей (впрочем, на базовом процессоре это тоже всё работает, просто хуже). А сегодня в сети появились фотографии этих чипов, которые показывают, что платформы сильно отличаются друг от друга, несмотря на то, что обе созданы по 3-нм техпроцессу TSMC.

Специалисты отмечают, что компания TSMC использовала метод Integrated Fan-Out Package-on-Package для производства полупроводниковой продукции, при котором пакеты памяти размещаются прямо поверх кристалла в системе на кристалле, что позволяет уменьшить общий размер чипа и улучшить его тепловые и электрические характеристики за счёт высокоплотных слоёв перераспределения и сквозных отверстий InFO Via (да, это какие-то сложные инженерные термины, но в этом и заключается вся соль технологии). И более детальный анализ кристалла показывает, что в A18 Pro больше транзисторов, что обеспечивает дополнительную производительность и повышенное общее быстродействие работы кристалла. Кроме того, инсайдеры уверяют, что компания Apple зарезервировала все производственные мощности 2-нм техпроцесса TSMC для чипов A19, так что в будущем процессоры компании будут ещё мощнее и быстрее.