Honor официально представила складной флагман Magic V3

Стоит напомнить, что в прошлом году китайская компания Honor произвела настоящий фурор с релизом складного смартфона Magic V2, который на тот момент был самым тонким складным устройством на рынке. Тогда устройство могло похвастаться толщиной в 9,9 мм в сложенном состоянии и 4,7 мм в разложенном. А сегодня Honor анонсировала следующее поколение этого гаджета — Magic V3, который лучше во всех аспектах и при этом поставляется в ещё более тонком корпусе. Производитель отмечает, что смартфон Magic V3 имеет толщину всего в 9,2 мм (без учёта выступающей за пределы корпуса камеры, естественно) в сложенном состоянии и 4,35 мм в разложенном. Представители Honor объяснили, что компания уменьшила толщину своего флагманского складного устройства, использовав усовершенствованный механизм шарнира, который имеет толщину всего в 2,84 мм и рассчитан на 500000 складываний.

Более того, Magic V3 весит всего 226 граммов — на 13 граммов меньше, чем недавно выпущенный Samsung Galaxy Z Fold6. Для складного устройства такой диагонали дисплея это существенное преимущество. Да, Magic V3 оснащён 6,43-дюймовым LTPO экраном с разрешением Full HD+ и частотой обновления 1-120 Гц на внешней стороне. У этого экрана соотношение сторон 20:9 — это полноценный экран, который можно увидеть в любом флагманском гаджете на сегодняшний день. Основной дисплей также выполнен по технологии LTPO OLED и имеет диагональ в 7,92 дюйма — он тоже получил разрешение Full HD+, адаптивную частоту обновления 1-120 Гц и пиковую яркость до 1800 нит.
Представлен смартфон WIKO X70 с батареей 6100 мАч…
Компания WIKO выпустила на китайский рынок смартфон X70, который обойдется в 195, 225 и 255 долларов за к…
POCO M8 5G получит процессор Snapdragon 6 Gen 3…
Компания Xiaomi раскрыла подробности о смартфоне POCO M8 5G, которые еще не были представлены официально.…
Смартфон Realme C85 Pro оценен в 245 долларов …
Компания Realme выпустила на дебютный вьетнамский рынок среднебюджетный смартфон Realme C85 Pro, который …
ASUS может покинуть рынок смартфонов…
Себестоимость компонентов смартфонов, по оценкам аналитиков, к 2026 году может вырасти до 25% на фоне деф…
Apple готовит переход на собственные модемы…
Серия смартфонов iPhone 17, по данным инсайдеров, станет последней, в которой будут использоваться модемы…
Смартфоны Galaxy S26 не получат память LPDDR6…
Стандартизация объёма оперативной памяти началась с серии Galaxy S25, представленной в начале этого года,…
iPhone Fold получит новый чип и впечатляющие дисплеи…
Ранее сообщалось, что Apple достигла важного рубежа в разработке iPhone Fold — инженерам удалось создать …
RedMagic 11 Pro+ возглавил рейтинг AnTuTu…
Команда бенчмарка AnTuTu опубликовала рейтинг самых мощных флагманов под управлением операционной системы…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor