Опубликованы официальные рендеры Xiaomi Mi 9

Гендиректор Xiaomi Лэй Цзюнь поделился официальными рендерами флагманского смартфона Xiaomi Mi 9, который будет представлен уже 20 февраля. На изображениях можно увидеть тройную основную камеру с 48-Мп модулем, 12 Мп модулем и модулем ToF (Time of Flight) для замера глубины сцены. Также отметим симметричный порт USB Type-C. Напомним, что слухи прочат китайскому флагману топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 855, фронтальную камеру разрешением 24 Мп, 6,4 дюймовый дисплей, аккумулятор емкостью 3500 мАч, а также поддержку быстрой зарядки мощностью 27 Вт.

Представлен смартфон Jolla Phone с Sailfish OS…
Финская компания Jolla представила смартфон Jolla Phone, который работает под управлением операционной си…
TSMC подняла цены на производство чипов…
Неделя, на которую пришлись официальные анонсы Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm и Dimensity 9500 от M…
Обзор смартфона Tecno Spark 40 Pro. Стоит ли покупать недоро…
Изучаемый сегодня смартфон Tecno Spark 40 Pro относится к доступному ценовому сегменту, новинка представл…
Apple практически приостановила производство iPhone Air…
Всего через неделю после слухов о том, что Samsung якобы отменяет выпуск Galaxy S26 Edge из-за слабых про…
HONOR 500 оценили в 380 долларов …
Компания HONOR пополнила ассортимент смартфонов моделью HONOR 500, которая основана на 4-нанометровой одн…
Samsung сняла смартфон Galaxy S26 Edge с производства ещё до…
Последние недели для инсайдеров выдались крайне насыщенными. Сначала они утверждали, что компания Samsung…
Honor GT2 может получить батарею на 10000 мАч…
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station поделился подробностями о смартфоне Honor GT2, релиз которого …
TSMC строит сразу три новых завода для iPhone 18…
Глава крупнейшего в мире производителя полупроводников признал, что текущих мощностей TSMC уже не хватает…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor