Гендиректор Xiaomi Лэй Цзюнь поделился официальными рендерами флагманского смартфона Xiaomi Mi 9, который будет представлен уже 20 февраля. На изображениях можно увидеть тройную основную камеру с 48-Мп модулем, 12 Мп модулем и модулем ToF (Time of Flight) для замера глубины сцены. Также отметим симметричный порт USB Type-C. Напомним, что слухи прочат китайскому флагману топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 855, фронтальную камеру разрешением 24 Мп, 6,4 дюймовый дисплей, аккумулятор емкостью 3500 мАч, а также поддержку быстрой зарядки мощностью 27 Вт.