На этой неделе мобильный процессор Exynos 2600 показал впечатляющие результаты в бенчмарках Geekbench и 3DMark, а теперь издание из Южной Кореи сообщило, что Samsung разработала новую технологию охлаждения для этого чипа под названием Heat Pass Block, которая, по утверждению компании, обеспечивает более эффективный отвод тепла, чем предыдущие решения. Процессор, по сути, представляет собой набор микросхем, обычно размещённых по схеме package-on-package — когда оперативная память расположена непосредственно над основным кристаллом процессора (на нём размещены центральный и графический процессор, модуль NPU и другие компоненты).

Heat Pass Block добавляет в эту конструкцию ещё один слой — медный радиатор, встроенный в саму сборку. Это похоже на классические теплораспределительные пластины, которые применяются в современных устройствах, но с одним важным отличием — обычные теплоотводы устанавливаются после сборки PoP, тогда как HPB располагается прямо у источника тепла, что позволяет значительно эффективнее отводить тепло от кристалла. Здесь хотелось бы напомнить, что процессор Exynos 2600 будет производиться по фирменному технологическому процессу 2-нм Gate-All-Around от Samsung и, как ожидается, станет основой для серии Galaxy S26. Предполагается, что некоторые или все модели Galaxy S26 Ultra получат чип Snapdragon, но вот остальные модели S26 могут пойти по пути Z Flip 7, где используется только Exynos на всех рынках.