Компания Xiaomi опубликовала первый тизер смартфона Xiaomi 18 Pro, раскрывающий дизайн тыльной панели. Отметим крупный блок основной камеры Leica с тремя модулями и дополнительным экраном, более тонкую рамку вокруг этого дисплея и дополнительную физическую кнопку на корпусе. Глава Xiaomi Лу Вейбинг пообещал, что грядущая новинка станет самым крупным обновлением в истории номерной серии.

Напомним, что в начале сентября Xiaomi выпустила складной смартфон Xiaomi 18 Fold, который при цене от 1640 долларов оснащается фирменным процессором XRING O3, внешним 5,38-дюймовым экраном разрешением 1712:1168 точек, внутренним 7,58-дюймовым дисплеем с разрешением 2364:1672 точки, адаптивной кадровой частотой LTPO от 1 до 120 Гц и пиковой яркостью 4000 нит при APL 30%, толщиной в разложенном состоянии 10,68 мм, а в сложенном 5,02 мм, массой 219 граммов, рамкой корпуса из алюминиевого сплава 7-й серии, 12 или 16 ГБ оперативной памятью LPDDR6, батареей ёмкостью 6000 мАч, поддержкой 67-Вт проводной и 50-Вт беспроводной зарядок, тройной тыльной камерой Leica с модулями разрешением 200 Мп, 50 Мп (перископический телеобъектив с 3,5-кратным оптическим зумом) и 50 Мп (сверхширик).