Для массового производства мобильного процессора Exynos 2400 были использованы новые технологии, в том числе технологический процесс 4LPP+ от Samsung, благодаря которому производителю удалось существенно повысить энергоэффективность системы на кристалле. Кроме того, компания впервые задействовала технологию Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), которая считается самым передовым решением на современном рынке мобильных процессоров Технология Fan-out Wafer Level Packaging от Samsung помогает Exynos 2400 обеспечить дополнительные каналы для ввода/вывода информации, что позволяет электрическим сигналам быстро проходить через чип. Также новая технология позволяет внедрить более современное решение для управления теплом, издаваемым чипом в процессе работы, благодаря более компактной площади упаковки.

Соответственно, смартфон на базе Exynos 2400 может работать продолжительное время без перегрева, а сама Samsung утверждает, что использование технологии FOWLP помогает увеличить термическую стойкость на 23 процента. Правда, пока что реальных тестов данного процессора нет и всё это лишь маркетинговые заявления. С другой стороны, именно технология FOWLP позволила Exynos 2400 продемонстрировать впечатляющие результаты в стресс-тесте 3DMark Wild Life Extreme, где этот флагманский чип не только получил в два раза больше баллов, чем его предшественник Exynos 2200, но и сравнялся с A17 Pro от Apple. Это впечатляющее достижение.