Стала известна дата выхода складного смартфона Honor Magic V4

Известный своей осведомленностью информатор Digital Chat Station поделился первыми подробностями о флагманском складном смартфоне HonorMagic V4. Итак, аппарат оснастят флагманским чипсетом Snapdragon 8 Elite от Qualcomm, энергоэффективным LTPO-дисплеем с динамической частотой обновления и более тонким корпусом, жертвой которого станет перископный модуль основной камеры. Также сообщается, что компактная раскладушка Honor Magic V Flip 2 получит 4-нанометровую однокристальную систему Snapdragon 8 Gen 3. Оба смартфона должны представить в июне этого года.

Напомним, что модель предыдущего поколения Magic V3 оснащается процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, корпусом из аэрокосмического углеволокна с толщиной в сложенном состоянии 9,2 мм и в разложенном 4,35 мм, водонепроницаемостью до 2,5 м, батареей ёмкостью 5150 мАч, поддержкой проводной и беспроводной зарядок мощностью 66 Вт и 50 Вт соответственно, поддержкой спутниковой связи, двумя 20-Мп фронтальными камерами, тройной тыльной камерой с модулями разрешением 50-Мп, 40 Мп (сверхширик) и 50 Мп (перископ), 6,43-дюймовым внешним OLED-экраном с разрешением 2376:1060 пикселей, яркостью 1800 кд/кв.м и частотой регулировки ШИМ 4320 Гц, 7,92-дюймовым внутренним OLED-дисплеем с разрешением 2344:2156 пикселей и кадровой частотой 120 Гц.