Ulefone Vienna будет построен на MTK6573

Ulefone подтвердили установку чипа MediaTek MTK6573 и 3 Гбайт памяти в Hi-Fi смартфон Ulefone Vienna. Начинка оказалась интереснее, чем было заявлено ранее на выставке MWC. Сейчас инженеры ведут финальные приготовления программного обеспечения. Увеличенная производительность, по мнению инженеров компании, позволит в полной мере раскрыть музыкальный потенциал этого смартфона. Помимо этого ожидается установка 32 Гбайт флеш памяти для хранения треков и личных файлов. Также подтверждено олеофобное покрытие и качественный сенсор основной камеры.

Samsung Galaxy S26 FE засветился в бенчмарке …
В базе данных популярного бенчмарка Geekbench обнаружились результаты тестирования смартфона Samsung Gala…
Apple придумала новую схему упаковки процессора A20 Pro…
Компания Apple давно зарекомендовала себя в роли одного из лидеров в области разработки собственных проце…
Смартфон HMD C2P получит 120-Гц экран …
В сети появились фотографии и подробности о параметрах смартфона HMD C2P, который еще не был представлен …
iQOO 16 получит переработанный квадратный блок камеры и Snap…
Появились свежие данные о том, что iQOO 16 может дебютировать уже в ближайшие недели. Официальных заявлен…
Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra не получил испарительную камер…
Компании Samsung удалось выпустить крайне интересный смартфон — толщина корпуса Galaxy Z Fold 8 Ultra в р…
Представлен бюджетный смартфон Coolpad COOL 80…
Компания Coolpad пополнила ассортимент бюджетных смартфонов моделью COOL 80, которая построена на 6-наном…
Мировые продажи мобильных процессоров сильно просели…
Мировой рынок смартфонов продолжает испытывать давление из-за продолжающегося дефицита чипов памяти, кото…
Samsung Galaxy S27 Ultra получит батарею на 5500 мАч…
Компания Samsung, по последним слухам, по-прежнему испытывает осторожность в отношении перехода на кремни…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor