iPhone 7 получит передовую SiP-архитектуру, как у Apple Watch

Китайская компания JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology) выиграла возможность собирать системы SiP(System-in-Package) для американской компании Apple в 2016 году. Такой информацией поделилось издание DigiTimes, со ссылкой на собственные источники.

Компания получила от Apple все необходимые сертификаты для начала производства чипов на южнокорейских заводах. Напомним, что нынешними партнёрами Apple по этому направлению являются Murata и Universal Scientific Industrial.

Не секрет, что JCET – настоящий мастодонт на рынке производства чипов, поэтому аналитики задумались, почему Apple обратилась именно к той организации, которая будет готова выполнить серьёзный крупный заказ? Как вариант: компания из Купертино делает большую ставку на SiP-модули в будущем.

Существует версия, что JCET будет заниматься выпуском вычислительных систем для Apple Watch 2. Это вполне вероятно, ведь известно, что Apple уже начала заниматься разработкой второго поколения самого индивидуального гаджета компании и ищет партнёра, который займётся сборкой устройств вместе с Quanta Computer. Среди потенциальных партнёров фигурируют следующие имена: Inventec, Wistron и Foxconn. Версия номер два: iPhone 7, который увидит свет осенью этого года, получит передовую SiP-систему, а не новую однокристальную платформу, что откроет перед купертиновской компанией возможность сделать корпус устройства более компактным.

Что же такое System-in-Package? Это система, включающая в себя ряд компонентов, необходимых для работы устройства, такие как датчики, графический адаптер, оперативная память и т.д. Напомним, Apple Watch не имеет привычной системной платы, на её месте располагаются процессор и контроллеры, скрытые в едином корпусе. Apple называет свой процессор S1 «полнофункциональным компьютером на чипе». Это справедливо, ведь такая система кардинально упрощает внутреннюю архитектуру устройства и значительно освобождает место внутри корпуса.

В смартфонах ещё не использовалась система SiP, так как она весьма дорогая относительно классических печатных плат. Однако именно такая компоновка позволит Apple сделать свой очередной смартфон немного меньше или разместить внутри увеличенный аккумулятор. Тем более, не будем забывать, что Apple меняет форму корпуса iPhone раз в два года, поэтому эти слухи кажутся еще более реалистичными.