Компания Samsung Electronics начала производство чипа Exynos 7 Dual 7270. По словам компании, это первый процессор для носимых устройств, изготовленный по 14-нанометровому технологическому процессу FinFET. Кроме того, это первое решение такого класса с полным набором инструментов для беспроводных соединений, включая интегрированный LTE модем. Как отмечает Samsung, чип на 20% энергоэффективнее решений на 28-нм техпроцессе. Samsung Exynos 7 Dual 7270 использует два ядра Cortex-A53. Модем Cat.4 LTE 2CA позволяет часам на основе этого процессора подключаться к сотовой сети напрямую, без необходимости использовать смартфон. Кроме того, поддерживаются Wi‑Fi и Bluetooth, FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС.