Apple готовит новые технологии упаковки чипов для ПК

Первые 2-нм процессоры появятся уже в следующем году, и, по слухам, именно Apple станет первой компанией, которая официально представит эти решения в линейке iPhone 18 — с процессорами A20 и A20 Pro. Кроме того, в 2026 году Apple перейдёт на новые технологии упаковки чипов, которые в корне изменят возможности систем на кристалле. Например, компания хочет применить технологию WMCM — она позволяет монтировать различные компоненты вроде центрального процессора, графического процессора и оперативной памяти прямо на уровне полупроводниковой пластины, до того как её разделят на отдельные кристаллы. Такой подход обеспечивает большую гибкость в проектировании и позволяет сохранить компактные размеры чипов, улучшая при этом их энергоэффективность и упрощая массовое производство.

Также компания планирует использовать технологию SoIC для своих серверных чипов — в отличие от WMCM, SoIC позволяет укладывать чипы друг на друга, обеспечивая сверхплотные межсоединения. Это уменьшает задержки, повышает производительность и улучшает энергоэффективность. Apple и TSMC уже какое-то время исследуют эту технологию, и, по слухам, она может дебютировать в будущих чипах M5 Pro и M5 Max. Скорее всего, это положительно скажется на производительности десктопных процессоров, что крайне важного для будущей доминации компании на рынке. Ведь многие в последние годы переходят с Windows на macOS именно из-за высокой производительности в приложениях.