Компания TSMC продолжает инвестировать миллиарды долларов в свои производственные мощности, чтобы удовлетворить спрос множества клиентов вроде Apple и Qualcomm, обеспечивая своевременные поставки передовых процессоров. Эти компании находятся в постоянной гонке и используют новейшую архитектуру TSMC для получения конкурентного преимущества, однако, когда речь идёт о модемах, такая ожесточённая борьба отсутствует — 5G-чипы вроде C1 от Apple и Snapdragon X75 от Qualcomm до сих пор производятся по устаревшему 4-нм техпроцессу. Основной причиной, по которой Apple и Qualcomm до сих пор не представили 3-нм версии своих 5G-модемов, является стремление снизить затраты. Например, ранее появлялась информация о том, что стоимость разработки и тестирования чипов Apple M3, M3 Pro и M3 Max на первом поколении 3-нм техпроцесса TSMC составила 1 миллиард долларов.

Такая сумма говорит о том, что переход на более продвинутые технологии для модемов требует огромных вложений. Однако, как отмечает аналитик Мин-Чи Куо, причины отказа от новых техпроцессов выходят далеко за рамки финансовых соображений. Куо считает, что окупаемость инвестиций в разработку передовых модемов невысока, а переход на 3-нм техпроцесс TSMC не гарантирует повышения скорости передачи данных, поскольку на это влияет множество других факторов. Хотя новый техпроцесс мог бы снизить энергопотребление модема, аналитик отмечает, что эти чипы не являются самыми энергоёмкими компонентами смартфона.