Президент компании Xiaomi Ли Бин опубликовал изображения смартфона Mi Max 3, официальный анонс которого состоится 19 июля. Как и предполагалось, аппарат наделили дизайном в духе iPhone X с вырезом в верхней части экрана. Что до характеристик, то смартфону прочат однокристальную платформу Snapdragon 636, 6,9-дюймовый дисплей, двойную основную камеру на 12 Мп (датчики Sony IMX363) и 5 Мп, 8 Мп фронтальную камеру, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ флэш-памяти, а также аккумулятор на 5500 мАч. Старшей версии приписывают чипсет Snapdragon 710, 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти.