Doov L5 Plus имеет очень тонкий корпус

Мобильный телефон от компании Doov под названием L5 Plus имеет толщину корпуса в 6 миллиметров и этого с головой достаточно, дабы раздавить его в заднем кармане джинс. Производитель позаботился о начинке, установив сюда процессор MediaTek MT6753 с восемью вычислительными ядрами и 3 гигабайтами оперативной памяти. Стоимость гаджета составляет 300 долларов и точно стоит каждый потраченный на продукт цент.

iPhone Air раскупили в Китае в день релиза…
Решение Apple уменьшить толщину iPhone Air привело к ряду компромиссов, однако это нисколько не помешало …
Новый дизайн iPhone 17 появится и у других брендов…
Уже в следующем месяце Apple представит линейку iPhone 17. Наибольшие изменения в дизайне ждут «Pro»-моде…
Redmi Turbo 5 получит 100-Вт зарядку …
В базе данных китайского регулятора 3C обнаружились подробности о смартфоне Redmi Turbo 5, выход которого…
Смартфон Honor X9d показали на фото …
Сетевые источники опубликовали первое живое фото смартфона Honor X9d, релиз которого ожидается в ближайше…
Sony вернула Xperia 1 VII в продажу…
В начале июня компания Sony выпустила свой новый флагманский смартфон Xperia 1 VII, но почти сразу столкн…
Apple больше не главный клиент TSMC…
Компания TSMC не только демонстрирует впечатляющий рост, но и получает мощный стимул для исследований и р…
Смартфон Realme 15T засветился на фото …
Инсайдер @yabhishekhd опубликовал первое фото смартфона Realme 15T, который еще не был представлен официа…
Официально: Vivo T4 Pro готов к выходу …
Компания Vivo объявила, что уже в ближайшее время в Индии будет представлен смартфон Vivo T4 Pro. Произво…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor