Doov L5 Plus имеет очень тонкий корпус

Мобильный телефон от компании Doov под названием L5 Plus имеет толщину корпуса в 6 миллиметров и этого с головой достаточно, дабы раздавить его в заднем кармане джинс. Производитель позаботился о начинке, установив сюда процессор MediaTek MT6753 с восемью вычислительными ядрами и 3 гигабайтами оперативной памяти. Стоимость гаджета составляет 300 долларов и точно стоит каждый потраченный на продукт цент.

Samsung Galaxy S26 получит аккумулятор на 4300 мАч …
Профильное издание Smartprix опубликовало новые подробности о флагманских смартфонах Samsung Galaxy S26 …
ASUS покидает рынок смартфонов…
Председатель компании ASUS Джонни Ши в интервью тайваньскому изданию Inside заявил, что компания на данны…
HONOR WIN RT оценили в 385 долларов …
Компания HONOR объявила о выпуске на китайский рынок смартфона HONOR WIN RT, который основан на прошлогод…
iPhone 17 Pro Max стал рекордсменом по автономности…
Информационное издание CNET опубликовало результаты любопытного теста автономности, в котором сравнивалос…
HONOR Magic 8 Pro Air полностью рассекречен …
Авторитетный информатор Digital Chat Station раскрыл подробные характеристики смартфона HONOR Magic 8 Pro…
Motorola Edge 70 Fusion получит батарею на 7000 мАч…
Авторитетный инсайдер Эван Бласс опубликовал характеристики смартфона Motorola Edge 70 Fusion, который ещ…
Samsung будет разрабатывать собственные мобильные чипы…
Apple и Qualcomm уверенно продвигаются вперёд со своими кастомными процессорами, а Samsung и MediaTek про…
Redmi K100 Pro Max получит 2-нм процессор Snapdragon 8 Elite…
Профильный ресурс Mydrivers поделился подробностями о смартфоне Redmi K100 Pro Max, релиз которого ожидае…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor