Doov L5 Plus имеет очень тонкий корпус

Мобильный телефон от компании Doov под названием L5 Plus имеет толщину корпуса в 6 миллиметров и этого с головой достаточно, дабы раздавить его в заднем кармане джинс. Производитель позаботился о начинке, установив сюда процессор MediaTek MT6753 с восемью вычислительными ядрами и 3 гигабайтами оперативной памяти. Стоимость гаджета составляет 300 долларов и точно стоит каждый потраченный на продукт цент.

Xiaomi разработает свой собственный мобильный процессор…
Производители Android-смартфонов обычно используют мобильные процессоры от компаний Qualcomm или MediaTek…
Представлен смартфон iQOO Z9 Turbo Long Battery Life Edition…
Компания iQOO пополнила ассортимент смартфонов моделью Z9 Turbo Long Battery Life Edition, которая уже до…
Samsung Galaxy A56 засветился в сети …
В базе данных китайского регулятора TENAA обнаружилось упоминание смартфона Samsung Galaxy A56, который е…
TSMC готовится к переходу на 2 нм…
Сегодня появились данные о том, что компания TSMC планирует начать массовое производство новых пластин по…
Realme Neo7 SE засветился в сети …
В базе данных китайского регулятора 3C обнаружились сведения о смартфоне Realme Neo7 SE, официальный рели…
Марк Гурман раскрыл толщину iPhone 17 Air…
Авторитетный аналитик из Bloomberg Марк Гурман поделился обновленными сведениями о смартфоне iPhone 17 Ai…
Apple Теперь продаёт запчасти для iPhone 16…
Судя по информации от западных инсайдеров, компания Apple начала продажу запасных деталей для смартфонов …
Samsung сокращает инвестиции в производство чипов…
Корейский технологический гигант Samsung существенно сокращает инвестиции в производство чипов. Дело в то…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor