Бывший суббренд Huawei под названием Honor находится на подъеме с тех пор, как он был продан, что позволило ему избежать ограничений, которые США наложили на крупнейшего китайского производителя. Как вы знаете, Huawei не разрешен доступ к своей цепочке поставок в США, что означает отсутствие каких-либо сервисов Google и версии Android с поддержкой GMS. Год спустя (с точностью до дня) США изменили свои правила экспорта, которые не позволяют литейным предприятиям, использующим американские технологии для создания чипов, отправлять эти компоненты в Huawei. Несмотря на это Huawei за последние два года все же удалось разработать и выпустить три складных телефона (Mate X, Mate XS, Mate X2). Теперь Honor находится на грани представления в следующем месяце своего собственного складного телефона Honor Magic V.

В честь этого компания выпустила тизер, демонстрирующий предстоящий телефон, показывающий, что он будет использовать форм-фактор, аналогичный Samsung Galaxy Z Fold 3. Устройство будет оснащено сладным экраном диагональю 6,5 дюйма, плюс стоит отметить, что смартфон Magic V складывается внутрь, как книга. Согласно последним слухам, когда он будет развернут, смартфон покажет большой 8-дюймовый дисплей размером с планшет с разрешением 2200 x 2480. Новый Qualcomm Snapdragon 8 Gen.1 (построенный Samsung с использованием 4-нм техпроцесса) ожидается под капотом данного смартфона в паре с 8 ГБ памяти и 256 ГБ хранилища. Ходят слухи, что данный смартфон будет оснащен 108-мегапиксельной камерой, которая, скорее всего, будет иметь объединение пикселей 9: 1 для получения четких и ярких изображений, даже когда освещения недостаточно.