NVIDIA тестирует новую технологию упаковки чипов

Согласно последним утечкам, NVIDIA рассматривает возможность перехода на новый тип упаковки Chip-on-Wafer-on-Platform, который, как предполагается, будет использоваться в её следующем поколении графических процессоров Rubin. До сих пор индустрией ИИ и HPC активно применялась технология Chip-on-Wafer-on-Substrate — проверенное временем решение, впервые появившееся почти 14 лет назад. Именно CoWoS сегодня используется в передовых чипах от NVIDIA и AMD. У этой упаковки есть множество плюсов — зрелая экосистема поставщиков, отлаженные процессы производства и высокий уровень стабильности. Однако теперь похоже, что глобальные игроки на рынке ИИ ищут новые подходы — и NVIDIA одной из первых делает шаг вперёд.

Согласно информации, опубликованной DigiTimes, в дорожной карте NVIDIA появился CoWoP — более продвинутая упаковка, которая отказывается от подложки и напрямую соединяет интерпозер с материнской платой. Это решение улучшает электропитание и сигнал, минимизирует потери и позволяет разместить цепи питания ближе к самому графическому ускорителю. Кроме того, отсутствие крышки упаковки снижает стоимость и даёт возможность прямого контакта системы охлаждения с кремнием, что улучшает тепловой режим. По утечке видно, что первые тесты CoWoP начались уже в июле 2025 года. NVIDIA использует для этого модуль с макетом GB100 и бутафорской HBM-памятью, в корпусе размером 110х110 мм — это нацелено на проверку технологических процессов и потоков сборки.