NVIDIA тестирует новую технологию упаковки чипов

Согласно последним утечкам, NVIDIA рассматривает возможность перехода на новый тип упаковки Chip-on-Wafer-on-Platform, который, как предполагается, будет использоваться в её следующем поколении графических процессоров Rubin. До сих пор индустрией ИИ и HPC активно применялась технология Chip-on-Wafer-on-Substrate — проверенное временем решение, впервые появившееся почти 14 лет назад. Именно CoWoS сегодня используется в передовых чипах от NVIDIA и AMD. У этой упаковки есть множество плюсов — зрелая экосистема поставщиков, отлаженные процессы производства и высокий уровень стабильности. Однако теперь похоже, что глобальные игроки на рынке ИИ ищут новые подходы — и NVIDIA одной из первых делает шаг вперёд.

Согласно информации, опубликованной DigiTimes, в дорожной карте NVIDIA появился CoWoP — более продвинутая упаковка, которая отказывается от подложки и напрямую соединяет интерпозер с материнской платой. Это решение улучшает электропитание и сигнал, минимизирует потери и позволяет разместить цепи питания ближе к самому графическому ускорителю. Кроме того, отсутствие крышки упаковки снижает стоимость и даёт возможность прямого контакта системы охлаждения с кремнием, что улучшает тепловой режим. По утечке видно, что первые тесты CoWoP начались уже в июле 2025 года. NVIDIA использует для этого модуль с макетом GB100 и бутафорской HBM-памятью, в корпусе размером 110х110 мм — это нацелено на проверку технологических процессов и потоков сборки.
NVIDIA заключила партнёрское соглашение с OpenAI…
OpenAI объявила о стратегическом партнёрстве с NVIDIA, которое даст компании больше вычислительных мощнос…
AMD представила видеокарту Radeon RX 9060…
Сегодня компания AMD представила видеокарту Radeon RX 9060, которая представляет собой упрощённую версию …
Представлена бюджетная видеокарта AMD Radeon RX 9060…
Компания AMD пополнила ассортимент графических адаптеров моделью начального уровня Radeon RX 9060, котора…
NVIDIA прокачала своё фирменное приложение…
Приложение NVIDIA App на этой неделе получает улучшения в работе DLSS override, новые функции панели упра…
Представлена видеокарта Palit GeForce RTX 5060 Infinity 2 OC…
Palit GeForce RTX 5060 Infinity 2 OC отличается элегантным дизайном, эффективной системой охлаждения и ра…
NVIDIA представила видеокарту RTX 5090 D V2…
Сегодня в Китае появилась новая модификация видеокарты NVIDIA RTX 5090 и, судя по результатам тестов, она…
Lian Li представила дорогущую подставку под видеокарту…
Сегодня компания Lian Li представила новый универсальный кронштейн для видеокарт, который получил поддерж…
Intel готовит к релизу видеокарту-преемника Arc A380…
В линейке Battlemage от Intel, похоже, готовится новая бюджетная видеокарта, которая станет преемником мо…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor