По информации из известных инсайдеров из Южной Кореи, компания NVIDIA рассматривает возможность сотрудничества с компанией Samsung для использования памяти HBM3, плюс этого же производителя рассматривают в роли потенциального партнёра в области производства чипов 2.5D. Специалисты объясняют, что вторая опция возникла из-за ограниченных возможностей компании TSMC по обработке всех заказов от своих клиентов. И так как TSMC не справляется, NVIDIA решила посмотреть в сторону других производителей, хотя Samsung, по-видимому, не единственный потенциальный партнёр, которого NVIDIA рассматривает. Как сообщает издание Elec, компании SPIL из Тайваня и Amkor Technology из США также являются альтернативными кандидатами для производства чипов 2.5D.

Вероятно, компания Samsung пытается вернуть NVIDIA в качестве клиента для производства чипов, демонстрируя свою способность обрабатывать заказы в нужных объёмах, пока TSMC отбивается от желающих приобрести новейшие чипы по свежим технологическим процессам. Samsung, скорее всего, использует свою технологию упаковки кристалла I-Cube 2.5D, и по мнению издания Elec, Samsung всё равно будет использовать пластины, произведённые TSMC, которые будут объединены с памятью Samsung HMB3. Вероятно, данные изменения могут негативно сказаться на конечной стоимости продукции производителя, потому что новая логистика и прочие факторы в любом случае поднимут цену конечных чипов для NVIDIA.