Обнародованы фотографии чехлов Xiaomi Mi 11 и Mi 11 Pro

Флагман Xiaomi Mi 11 будет официально анонсирован в конце декабря, компания Xiaomi также подтвердила, что Xiaomi Mi 11 Series будет оснащена чипом Snapdragon 888 следующего поколения.

Xiaomi Mi 11 будет поставляться с квадратной выемкой для задней камеры с достаточно небольшим пространством, чтобы вместить в общей сложности три камеры: две с левой стороны, выстроенные сверху вниз, и одна с правой стороны. Под ним же расположилась светодиодная вспышка.

Xiaomi MI 11 Pro будет поставляться с прямоугольной выемкой для задней камеры, где расположились четыре модуля. Две из которых находятся в левой части верхнего ряда, третий находится посередине, сопровождаемый светодиодной вспышкой внизу, а последний - с правой стороны. Также судя снимкам чехла, Xiaomi Mi 11 Pro может быть оснащен объективом Periscope.

Также ожидается, что Mi 11 Pro будет оснащен широкоформатным дисплеем с четырьмя изогнутыми краями, который может отображать изображения QHD + с частотой обновления 120 Гц, а также технологией MEMC.