Патент Microsoft раскрывает возможность складывания телефона Surface втрое

Новый патент от Microsoft, только что раскрыл ранний взгляд на «многопанельное устройство» компании, которое может похвастаться новым дизайном. Патент был выдан управлением по патентам и товарным знакам США (USPTO) на прошлой неделе и показывает эскиз устройства с двумя шарнирами, которое раскладывается, открывая один массивный экран, состоящий из трех отдельных секций. В сложенном виде устройство может служить традиционным смартфоном и выглядит как форма Surface Duo с широким профилем.

Никаких дополнительных деталей от Microsoft, о шарнирном механизме и о том, как он функционирует, нет. Другие производители, такие как Samsung, также, по слухам, работают над своим собственным инновационном складным устройством, в то время как TCL даже продемонстрировала работающее концептуальное устройство. Пока неизвестно, когда Microsoft предоставит дополнительную информацию о своем тройном проекте.
Poco представила смартфон X8 Pro…
Сегодня компания Poco официально представила смартфон X8 Pro, который получил экран диагональю 6,59 дюйма…
В сеть слили рендеры Google Pixel 11…
До выхода Google Pixel 11 остаётся ещё несколько месяцев, но слитые в сеть рендеры от Android Headlines у…
TECNO Spark 50 5G готов к выходу …
Компания TECNO объявила, что смартфон TECNO Spark 50 5G будет представлен 27 марта в Индии. Производитель…
Официально: Xiaomi 17T Pro получит батарею на 7000 мАч…
Компания Xiaomi раскрыла новые подробности о смартфоне Xiaomi 17T, который будет представлен уже завтра, …
Обзор Huawei Mate 80 Pro: сбалансированный флагман с топовой…
Линейка Mate традиционно служит для Huawei витриной технологических достижений, и 2026 год не стал исключ…
Стала известна цена Xiaomi 17T …
Французское издание Dealabs опубликовало информацию о характеристиках и ценах смартфонов Xiaomi 17T и 17T…
HONOR X70 Refresh Edition оценили в 245 долларов …
Компания HONOR объявила о выпуске новой версии смартфона X70, которая получила название Refresh Edition. …
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет не сильно мощнее предшест…
Переход Qualcomm на 2-нм техпроцесс TSMC должен был обеспечить серьёзный прирост производительности центр…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor