Патент Microsoft раскрывает возможность складывания телефона Surface втрое

Новый патент от Microsoft, только что раскрыл ранний взгляд на «многопанельное устройство» компании, которое может похвастаться новым дизайном. Патент был выдан управлением по патентам и товарным знакам США (USPTO) на прошлой неделе и показывает эскиз устройства с двумя шарнирами, которое раскладывается, открывая один массивный экран, состоящий из трех отдельных секций. В сложенном виде устройство может служить традиционным смартфоном и выглядит как форма Surface Duo с широким профилем.

Никаких дополнительных деталей от Microsoft, о шарнирном механизме и о том, как он функционирует, нет. Другие производители, такие как Samsung, также, по слухам, работают над своим собственным инновационном складным устройством, в то время как TCL даже продемонстрировала работающее концептуальное устройство. Пока неизвестно, когда Microsoft предоставит дополнительную информацию о своем тройном проекте.
Смартфон Realme NARZO 90 5G готов к выходу …
Компания Realme официально объявила, что релиз смартфона Realme Narzo 90 состоится в ближайшее время в Ин…
POCO F8 Ultra и POCO F8 Pro показали на рендерах …
Бренд POCO опубликовал качественные изображения смартфонов POCO F8 Pro и POCO F8 Ultra, релиз которых на …
Huawei представила ультратонкий Mate 70 Air…
Huawei представила свой новый ультратонкий смартфон под названием Mate 70 Air. Это уже третий «Air» в это…
Redmi K90 Ultra получит огромный 165-Гц экран…
Известный информатор Smart Pikachu раскрыл подробности о смартфонах Redmi K90 Pro и K90 Ultra, которые ещ…
Опубликовано первое фото с Xiaomi 17 Ultra…
Компания Xiaomi опубликовала первую фотографию, сделанную на основную камеру флагманского смартфона Xiaom…
Производство iPhone Air прекращается из-за низкого спроса…
В последнее время появилось очень много информации о крайне слабых продажах нового iPhone Air, и, судя по…
Рассекречен дизайн Samsung Galaxy S26…
В коде бета-версии оболочки One UI 8.5 обнаружились схематичные изображения смартфонов Samsung Galaxy S26…
TSMC уже строит заводы для 1,4 нм техпроцесса…
Центральный научно-промышленный парк Тайваня вскоре станет одной из ключевых площадок для производства пе…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor