Китайская компания SMIC официально запустила массовое производство своего нового техпроцесса 5 нм под названием SMIC N+3 — на данный момент это самый продвинутый китайский технологический узел. Соответственно это приблизило Китай ещё на один шаг к самостоятельности в сфере полупроводников, так как этот узел на поколение опережает прежний SMIC N+2, относящийся к 7 нм и применяемый Huawei в линейке ускорителей Ascend и других инфраструктурных решения.

Однако производство по этому техпроцессу не обходится без сложностей. Из-за того, что SMIC использует глубокий ультрафиолет для печати топологии, компания сталкивается с серьёзными барьерами на пути к достижениям уровня мировых лидеров. Литография в экстремальном ультрафиолете с длиной волны 13,5 нм позволяет создавать более мелкие элементы, тогда как DUV-сканеры ограничены волной 193 нм. Специалисты отмечают, что несмотря на впечатляющую реализацию многократной DUV-печати, техпроцесс N+3 сталкивается с большими трудностями по части выхода годных кристаллов. В итоге производство процессора Huawei Kirin 9030, вероятнее всего, идёт в убыток, поскольку значительную часть кристаллов приходится либо отбраковывать, либо использовать в урезанных вариантах. С другой стороны, это только начало производства и в будущем производитель явно повысит процент выхода годных чипов, чтобы снизить их себестоимость. Да и для Китая это, безусловно, огромный прогресс, о котором никто и не мечтал.