Ещё совсем недавно процессоры Exynos ассоциировались с перегревом и жёстким троттлингом, однако благодаря технологии Heat Pass Block в Exynos 2600 эти времена, похоже, остаются позади. Аналитики мобильного рынка отмечают, что в Exynos 2600 компания применила иной подход к компоновке. В прошлых поколениях модули DRAM размещались прямо над чипом, но теперь Samsung установила поверх процессора медный теплоотвод HPB, а память перенесла в сторону. Поскольку теплоотвод напрямую контактирует с кристаллом, медная конструкция куда эффективнее выводит тепло, и процессор стал холоднее в среднем на 30% по сравнению с предыдущим поколением Exynos.

По данным южнокорейского ET News, Samsung намерена открыть свою технологию HPB и для других заказчиков, включая Qualcomm и Apple. Напомним, Apple перешла на производство у TSMC ещё с A10 в 2016 году, а Qualcomm сделала то же самое с выходом Snapdragon 8 Gen 1+ в 2022 году. С другой стороны, Snapdragon 8 Elite Gen 5 уже получил репутацию горячего чипа — его энергопотребление на плате достигает 19,5 Вт против 12,1 Вт у A19 Pro в том же тесте. Основная причина — высокие частоты шести производительных ядер Snapdragon 8 Elite Gen 5. Возможно, новая технология упаковки позволила бы компании сделать чип более холодным, на что Samsung, вероятно, и делает основную ставку. Всё же горячие процессоры современных пользователей привлекают не очень сильно — если чип троттлит, то все его преимущества отходят на второй план.