Схема iPhone 14 Pro демонстрирует более толстый корпус и два выреза на экране

Предполагаемые рендеры iPhone 14 Pro, сделанные несколько дней назад , показали знакомый дизайн с обновленным внешним видом дисплея. Визуализация на основе CAD показала вырез в форме таблетки для датчиков Face ID и еще одно отверстие для фронтальной камеры. Текущие схемы, опубликованные на Weibo, похоже, соответствуют более ранней утечке. Помимо вырезов, на изображении видны все размеры устройства. Толщина составляет 7,85 мм, что немного больше, чем на iPhone 14 Pro с 7,65 мм. Судя по всему, новые вырезы не дадут такой большой дополнительной площади экрана по сравнению с выемкой.

Остальные черты дизайна, похоже, не изменились по сравнению с нынешним поколением iPhone 13. Примечательно, что дизайн с вырезами будет доступен только для серии Pro, в то время как стандартные версии смартфонов будут носить старый дизайн с челкой.
Poco представила смартфон X8 Pro…
Сегодня компания Poco официально представила смартфон X8 Pro, который получил экран диагональю 6,59 дюйма…
В сеть слили рендеры Google Pixel 11…
До выхода Google Pixel 11 остаётся ещё несколько месяцев, но слитые в сеть рендеры от Android Headlines у…
TECNO Spark 50 5G готов к выходу …
Компания TECNO объявила, что смартфон TECNO Spark 50 5G будет представлен 27 марта в Индии. Производитель…
Официально: Xiaomi 17T Pro получит батарею на 7000 мАч…
Компания Xiaomi раскрыла новые подробности о смартфоне Xiaomi 17T, который будет представлен уже завтра, …
Обзор Huawei Mate 80 Pro: сбалансированный флагман с топовой…
Линейка Mate традиционно служит для Huawei витриной технологических достижений, и 2026 год не стал исключ…
Стала известна цена Xiaomi 17T …
Французское издание Dealabs опубликовало информацию о характеристиках и ценах смартфонов Xiaomi 17T и 17T…
HONOR X70 Refresh Edition оценили в 245 долларов …
Компания HONOR объявила о выпуске новой версии смартфона X70, которая получила название Refresh Edition. …
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет не сильно мощнее предшест…
Переход Qualcomm на 2-нм техпроцесс TSMC должен был обеспечить серьёзный прирост производительности центр…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor