Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

Смартфон TECNO Pop 20 засветился в сети …
В базе данных Google Play Console обнаружились сведения о смартфоне TECNO Pop 20, который еще не был пред…
Redmi Turbo 5 получит 100-Вт зарядку …
В базе данных китайского регулятора 3C обнаружились подробности о смартфоне Redmi Turbo 5, выход которого…
Xiaomi 17 Ultra получит камеру с физическим зумом …
Авторитетный информатор Digital Chat Station поделился подробностями о флагманском смартфоне Xiaomi 17 Ul…
iPhone 17e получит новый процессор и селфи-камеру на 18 Мп…
iPhone 16e в следующем году уступит место iPhone 17e, поскольку Apple готовит обновлённую версию своего д…
Продажи серии iPhone 17 бьют все рекорды…
Компания Apple продолжает находиться на подъёме после запуска серии iPhone 17, которая получила преимущес…
Представлен кнопочный телефон Xenium X900 с 4G…
Xenium X900 – это инновационный кнопочный телефон с поддержкой 4G, функцией видеозвонков и возможностью о…
Samsung готова выпускать чипы на 2 нм…
Массовое производство 2-нанометровых пластин по технологии GAA стартовало в конце сентября, и первой плат…
Опубликованы примеры фото с iQOO 15 …
Компания iQOO опубликовала примеры фотографий, сделанных на основную камеру смартфона iQOO 15. Снимки дем…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor