Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

Смартфон iQOO Neo 10 выпустят 10 мая…
Компания iQOO объявила, что уже 10 мая в Индии будет представлен смартфон iQOO Neo 10. Судя по тизеру, ап…
Представлен смартфон Red Magic 10 Air…
Бренд Red Magic пополнил ассортимент смартфонов моделью Red Magic 10 Air, которая может похвастаться соче…
Представлен защищенный смартфон Samsung Galaxy XCover7 Pro…
Компания Samsung пополнила ассортимент смартфонов моделью Galaxy XCover7 Pro, главной особенностью которо…
Samsung готовит к релизу смартфон Galaxy S25 Edge…
Компания Samsung только вчера представила новый тонкий флагман Galaxy S25 Edge, а уже сегодня появились с…
Realme представила смартфон Neo7 Turbo…
Компания Realme представила в Китае нового представителя линейки Neo7 — модель Realme Neo7 Turbo. Главной…
Vivo X200 Pro mini выйдет в новой расцветке …
Компания Vivo объявила, что её компактный смартфон X200 Pro mini выйдет в новой, фиолетовой, расцветке. Т…
Apple обошла конкурентов по продажам смартфонов…
Впервые в истории компания Apple, согласно свежему отчёту Counterpoint Research, заняла первое место в ми…
Qualcomm заказала второе поколение Snapdragon 8 Elite у Sams…
Похоже, компания Qualcomm собирается использовать сразу двух поставщиков для второго поколения флагманско…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor