Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

TECNO Camon 40 появился в российской продаже …
Компания TECNO выпустила в российскую продажу смартфоны серии Camon 40, которые были представлены в начал…
iPhone 17 Air должен спасти Apple от провала…
Судя по информации инсайдеров, компания Apple готовится к сентябрьскому релизу ультратонкой модели iPhone…
Китайская версия HONOR 400 Pro получила металлическую рамку …
Компания Honor представила китайскую версию смартфона Honor 400 Pro, которая заметно отличается от ранее …
Смартфон iQOO Neo 10 представят в конце мая …
Компания iQOO объявила, что официальная презентация смартфона iQOO Neo 10 пройдет в Индии 26 мая. Произво…
Realme 15 Pro 5G получит три 50-Мп камеры…
Компания Realme раскрыла новые подробности о смартфоне Realme 15 Pro 5G, который будет официально предста…
Официально: Realme 15 Pro 5G получит процессор Snapdragon 7 …
Компания Realme объявила, что презентация смартфонов Realme 15 и Realme 15 Pro 5G состоится 24 июля. Такж…
Google Pixel 10 Pro показали во всех расцветках …
Профильное издание Android Headlines поделилось качественными изображениями флагманских смартфонов Pixel …
Смартфон OPPO A5x оценили в 10 тысяч рублей …
Отечественные ритейлеры выпустили в продажу бюджетный смартфон OPPO A5x, главной особенностью которого ст…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor