Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

Samsung планирует совершить революцию с Exynos 2600…
Exynos 2600 станет первым процессором Samsung, выполненным по 2-нанометровому техпроцессу GAA. По стандар…
Vivo T4 Pro оценили в 320 долларов …
Компания Vivo пополнила ассортимент смартфонов моделью Vivo T4 Pro, которая основана на 4-нанометровом пр…
Google Pixel 10 получит беспроводную зарядку Qi2…
До презентации Google Pixel 10 остаётся всего неделя, но поток утечек не утихает. Теперь нидерландское из…
Nothing Phone (3) появился в продаже …
Компания Nothing выпустила в продажу смартфон Phone (3), который стоит в Европе 800 и 900 евро за версии …
Realme 15 Pro получил камеру на 50 Мп и мощный чип…
Сегодня смартфон Realme 15 Pro был официально представлен — он получил ряд заметных улучшений по сравнени…
Tecno раскрыла характеристики ультратонких смартфонов…
В начале месяца, накануне выставки IFA в Берлине, компания Tecno представила смартфоны Spark Slim и Pova …
Официально: Vivo Y500 с батареей 8200 мАч готов к выходу…
Компания Vivo объявила, что презентация смартфона Y500 пройдет в Китае 1 сентября. Производитель подтверд…
Samsung хочет интегрировать в Galaxy S26 новый ИИ…
Samsung активно развивает направление искусственного интеллекта с момента запуска линейки Galaxy S24 в пр…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor