Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

HUAWEI nova 15 Max с АКБ на 8500 мАч оценили в 450 евро…
Компания HUAWEI пополнила ассортимент среднебюджетных смартфонов моделью nova 15 Max, главной особенность…
TECNO Pova 8 5G получит 6 ГБ оперативной памяти …
В базе данных популярного бенчмарка Geekbench обнаружились результаты тестирования смартфона TECNO Pova 8…
Samsung Galaxy S27 Ultra получит крупную батарею, но лишится…
Ёмкость аккумулятора 5000 мАч, которая используется не только в Galaxy S26 Ultra, но и в его предшественн…
Samsung готовит к релизу Galaxy S27 Pro…
Линейка смартфонов Samsung Galaxy S27, которая должна выйти в релиз уже в следующем году, может получить …
Xiaomi 17 Ultra слабо продаётся …
Компания Xiaomi отчиталась о продажах флагманских смартфонов серии Xiaomi 17. В данный момент реализовано…
Google Pixel 11 Pro XL показали на рендерах …
Профильное издание Android Headlines и авторитетный инсайдер OnLeaks опубликовали качественные изображени…
Realme 16T 5G с АКБ на 8000 мАч готов к выходу …
Компания Realme объявила, что презентация среднебюджетного смартфона Realme 16T 5G состоится в Индии уже …
Смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro показали на пресс-рендерах …
Компания Xiaomi опубликовала первые изображения смартфонов Xiaomi 17T и 17T Pro, которые будут представле…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor