Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

Квадратный смартфон iKKO Mind One получит чехол с ЦАП…
Компания iKKO раскрыла новые подробности о своем необычном квадратном смартфоне Mind One, который скоро б…
Vivo V60 показали на пресс-рендере …
Авторитетный информатор Йогеш Брар опубликовал пресс-изображения смартфона Vivo V60, релиз которого ожида…
Google оштрафовали на 314 миллионов долларов…
Суд присяжных в Калифорнии (США) встал на сторону истцов в коллективном иске против компании Google, кото…
Samsung Galaxy Z Fold 7 засветился на фото …
В сети появились живые фото складного смартфона Samsung Galaxy Z Fold 7, официальный релиз которого состо…
Vivo T4 Pro оценили в 320 долларов …
Компания Vivo пополнила ассортимент смартфонов моделью Vivo T4 Pro, которая основана на 4-нанометровом пр…
iPhone 18 Pro Max лишится выреза в дисплее…
По информации инсайдеров, модель iPhone 17 Pro Max получит уменьшенный вырез Dynamic Island благодаря исп…
Смартфон POCO M7 засветился в сети …
В базе данных сертификационного ведомства TDRA (ОАЭ) обнаружилось упоминание о смартфоне POCO M7, который…
Apple готовит улучшение Siri на следующий год…
Обновлённая Siri, которую показали на WWDC 2024, до сих пор не имеет официальной даты релиза — ранее в эт…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor