Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

Apple A20 будет очень дорогим чипом…
Будущий процессор Apple A20 готовится к использованию передового 2-нанометрового техпроцесса TSMC, и это …
Apple наращивает производство чипов для iPhone 17…
TSMC, по сообщениям инсайдеров, уже получила мощный поток заказов на A19 и A19 Pro благодаря росту продаж…
Смартфон Samsung Galaxy Z TriFold готов к выходу…
Пару недель назад компания Samsung показала прототипы смартфона-трикладушки Galaxy Z TriFold, не раскрыв …
Samsung тестирует батарею на 20000 мАч…
В последние годы Samsung часто критикуют за стагнацию ёмкости аккумуляторов в линейке смартфонов серии S,…
Vivo S50 Pro Mini получит ОЗУ LPDDR5X Ultra …
Компания Vivo раскрыла новую порцию подробностей о смартфоне S50 Pro Mini, который будет представлен уже …
Motorola Edge 70 Ultra получит мощный процессор …
Известный своей осведомленностью инсайдер Эван Бласс поделился подробностями о смартфоне Motorola Edge 70…
Официально: HONOR Magic 8 RSR Porsche Design получит 24 ГБ О…
Компания HONOR раскрыла некоторые подробности о премиальном смартфоне Magic 8 RSR Porsche Design, который…
Vivo X300 Ultra получит две 200-Мп камеры …
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station поделился подробностями о топовом смартфоне Vivo X300 Ultra, р…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor