Складной HONOR Magic V5 получит сверхтонкий корпус

Компания HONOR поделилась новыми подробностями о складном смартфоне Magic V5, официальный релиз которого запланирован на 2 июля. Китайский производитель подтвердил слухи о рекордно низкой толщине устройства в сложенном состоянии – 8,8 мм. Также отметим крупный блок основной камеры с золотистой окантовкой и тремя модулями, один из которых является перископическим. Ранее сообщалось, что Magic V5 будет основан на топовой 3-нанометровой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 8 Elite с максимальной частотой 4320 МГц, графическим ускорителем Adreno 830 и модемом 5G. Вероятно, в ближайшие дни HONOR раскроет другие особенности грядущей новинки.

Realme 16T 5G засветился в сети …
Авторитетный инсайдер Абхишек Ядав поделился подробностями о смартфонах Realme 16T 5G и Realme P4R 5G, ко…
В iOS 26.4 появилась проверка возраста…
Компания Apple начала требовать от пользователей в Великобритании подтверждение возраста с выходом iOS 26…
Qualcomm готовит к релизу процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6…
Компания Qualcomm готовит серьёзный апгрейд своего флагманского процессора — Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro…
Samsung ищет способы сэкономить на производстве флагманов…
Судя по информации инсайдеров, компания Samsung пытается снизить влияние кризиса DRAM-памяти на производс…
Смартфон Infinix Note Edge вышел в России …
В российской продаже появился смартфон Infinix Note Edge, который оценен в 25 тысяч рублей за версию с 8 …
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition вышел в новой расцветке…
Компания Xiaomi объявила о выпуске новой версии смартфона Xiaomi 17 Ultra Leica Edition в расцветке «Чёрн…
iPhone 17e уже доступен для предзаказа за 65 тысяч рублей …
Крупные российские ритейлеры начали принимать предзаказы на представленный сегодня iPhone 17e, который оц…
POCO M8s 5G с АКБ на 7000 мАч оценен в 190 долларов…
Компания Xiaomi выпустила в международную продажу смартфон POCO M8s 5G, который основан на 6-нанометровом…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor