Компания Xiaomi раскрыла подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold, официальный релиз которого запланирован на 7 сентября в Китае. Итак, аппарат оснастят более прочной конструкцией, способной выдержать падение с высоты до 1,2 метра (новое поколение фирменного шарнира Dragon Bone Hinge, новое двухслойное сверхтонкое стекло UTG, фирменное защитное стекло Dragon Crystal Glass 3.0 с обеих сторон и рамка из аэрокосмического алюминиевого сплава серии 7), 5,38-дюймовым внешним экраном, 7,58-дюймовым внутренним дисплеем с соотношением сторон 2:1, фирменной однокристальной системой XRING O3 (производительность в бенчмарке AnTuTu более 5,22 млн баллов), поддержкой оперативной памяти LPDDR6 с пропускной способностью памяти 113,8 ГБ/с, батареей ёмкостью 6000 мАч, поддержкой 67-Вт проводной 50-Вт беспроводной зарядок, тройной основной камерой Leica c оптикой Summilux на 200 Мп (датчик оптического размера 1/1,56 дюйма), 50 Мп (перископический телеобъектив с 3,5-кратным оптическим приближением) и 50 Мп (сверхширик).