Авторитетный китайский инсайдер Digital Chat Station сообщает, что компания Xiaomi готовит к скорому выходу компактный складной смартфон. Устройству приписывают тонкий и легкий корпус, топовую 4-нанометровую платформу Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и поддержку спутниковой связи. Ранее аппарат засветился в базе данных IMEI под наименованием Xiaomi MIX Flip (2311BPN23C).

Напомним, что летом прошлого года был представлен смартфон Xiaomi MIX Fold 3, который оснащается разогнанным процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, 6,56-дюймовым внешним 120-Гц экраном Samsung E6 с соотношением сторон 21:9, 8,03-дюймовым гибким дисплеем с разрешением 2К, кадровой частотой 120 Гц и пиковой яркостью 2600 кд/кв.м, шарниром из высокопрочной стали с пределом прочности 1800 Мпа, тыльной камерой с модулями разрешением 50 Мп, 12 Мп (сверхширик), 10 Мп (5-кратный оптический зум) и 10 Мп (приближение 3,2х), батареей ёмкостью 4800 мАч, поддержкой проводной и беспроводной зарядок мощностью 67 Вт и 50 Вт соответственно.