Складной смартфон Xiaomi Mi Mix Fold показали на рендерах
Авторитетный инсайдер TechinDeep опубликовал подробности и основанные на патентах рендеры смартфона Xiaomi Mi Mix Fold, который еще не был представлен официально. Если верить источникам, аппарат получит основной AMOLED-дисплей с разрешением 2480:1860 пикселей и кадровой частотой 90 Гц, совсем небольшой дополнительный дисплей, тройную тыльную камеру с главным модулем на 50-Мп датчике изображения производства Sony, сверхширокоугольный модуль и телефото модуль с 3-кратным оптическим зумом, топовую платформу Qualcomm Snapdragon 888, модуль NFC для бесконтактных платежей, слот для двух SIM-карт и стереодинамики.
Qualcomm представила чип Snapdragon 8 Gen 5…
Процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 занял место на вершине мира мобильных процессоров, но это автоматическ…
Процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 занял место на вершине мира мобильных процессоров, но это автоматическ…
Мощный смартфон Lava AGNI 4 оценили в 280 долларов…
Компания Lava объявила о выпуске на дебютный индийский рынок смартфона Lava AGNI 4, который базируется на…
Компания Lava объявила о выпуске на дебютный индийский рынок смартфона Lava AGNI 4, который базируется на…
Motorola тизерит ультратонкий смартфон Moto X70 Air…
На рынке сверхтонких смартфонов скоро появятся новые конкуренты для Samsung Galaxy S25 Edge, Tecno Spark …
На рынке сверхтонких смартфонов скоро появятся новые конкуренты для Samsung Galaxy S25 Edge, Tecno Spark …
Смартфон iQOO 15 показали на пресс-рендерах…
Компания iQOO опубликовала качественные изображения флагманского смартфона iQOO 15, официальная презентац…
Компания iQOO опубликовала качественные изображения флагманского смартфона iQOO 15, официальная презентац…
Realme GT8 протестировали в бенчмарке …
Компания Realme опубликовала результаты тестирования еще не представленного официально смартфона Realme G…
Компания Realme опубликовала результаты тестирования еще не представленного официально смартфона Realme G…
Xiaomi 15 скоро получит HyperOS 3…
Компания Xiaomi опубликовала график распространения новой оболочки HyperOS 3 для своих устройств. Итак, д…
Компания Xiaomi опубликовала график распространения новой оболочки HyperOS 3 для своих устройств. Итак, д…
Apple выпустила две версии процессора A19 Pro…
Apple использовала самый передовой техпроцесс TSMC, третье поколение 3-нм литографии, для своих процессор…
Apple использовала самый передовой техпроцесс TSMC, третье поколение 3-нм литографии, для своих процессор…
Складной iPhone получит подэкранную камеру с ограничениями…
Согласно новому отчёту аналитиков, в следующем году iPhone ожидает масштабное обновление дизайна — фронта…
Согласно новому отчёту аналитиков, в следующем году iPhone ожидает масштабное обновление дизайна — фронта…
