Складной смартфон Xiaomi Mix Flip засветился на фото

О том, что компания Xiaomi готовит к выходу свой первый складной смартфон в формате раскладушки, было известно давно. Теперь наконец в сети появилась первая фотография Mix Flip – аппарат был замечен в руках руководителя Xiaomi Лэй Цзюня. Вероятно, китайский производитель сам и организовал «утечку», дабы подогреть интерес публики к грядущей новинке.

По предварительным данным, аппарат оснастят топовой однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, сдвоенной основной камерой с главным модулем разрешением 50 Мп и 60-Мп модулем с двухкратным оптическим приближением, селфи-камерой на 32 Мп и поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 67 Вт.
Apple A20 будет очень дорогим чипом…
Будущий процессор Apple A20 готовится к использованию передового 2-нанометрового техпроцесса TSMC, и это …
Apple наращивает производство чипов для iPhone 17…
TSMC, по сообщениям инсайдеров, уже получила мощный поток заказов на A19 и A19 Pro благодаря росту продаж…
Смартфон Samsung Galaxy Z TriFold готов к выходу…
Пару недель назад компания Samsung показала прототипы смартфона-трикладушки Galaxy Z TriFold, не раскрыв …
Samsung тестирует батарею на 20000 мАч…
В последние годы Samsung часто критикуют за стагнацию ёмкости аккумуляторов в линейке смартфонов серии S,…
Vivo S50 Pro Mini получит ОЗУ LPDDR5X Ultra …
Компания Vivo раскрыла новую порцию подробностей о смартфоне S50 Pro Mini, который будет представлен уже …
Motorola Edge 70 Ultra получит мощный процессор …
Известный своей осведомленностью инсайдер Эван Бласс поделился подробностями о смартфоне Motorola Edge 70…
Официально: HONOR Magic 8 RSR Porsche Design получит 24 ГБ О…
Компания HONOR раскрыла некоторые подробности о премиальном смартфоне Magic 8 RSR Porsche Design, который…
Vivo X300 Ultra получит две 200-Мп камеры …
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station поделился подробностями о топовом смартфоне Vivo X300 Ultra, р…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor