TSMC готовит до 100 тысяч пластин 2 нм в 2026 году

Ожидается, что процессоры TSMC на 2-нм технологическом узле вызовут огромный спрос в отрасли, даже превышающий интерес к 3-нм решениям, поскольку клиенты считают 2-нм продукт экономически более выгодным. С точки зрения поколений и прогресса техпроцессов, линейка TSMC N2 является для компании значимым релизом, и её будут использовать несколько ключевых заказчиков. Согласно отчёту Ctee, планируется, что выпуск 2-нм пластин достигнет 100000 единиц к 2026 году, при этом структура дохода гораздо привлекательнее, чем у 3-нм, что, в конечном счёте, приведёт к более высокому спросу.

Первоначально 2-нм решения TSMC будут доминировать в мобильном сегменте — ходят слухи, что Apple построит на этом узле четыре разных процессора. Также ожидается, что первыми новинку примут MediaTek и Qualcomm, а затем основные доходы от 2-нм технологий принесут компании, ориентированные на высокопроизводительные вычисления, такие как NVIDIA и AMD. Интересно, что 2-нм узел вызывает гораздо больше внимания, чем 3-нм, поскольку это будет первый процесс, в котором TSMC применит структуру транзисторов nanosheet. Массовое производство на 2-нм узле TSMC намечено на вторую половину 2026 года, что означает, что внедрение у технологических гигантов может начаться в начале 2027 года, в зависимости от того, как пройдёт этап тестирования. Это хорошие новости, так как к концу 2030 года техпроцесс станет повсеместной нормой для всех участников рынка высоких технологий.