Thermaltake расширяет свой ассортимент корпусов серии Level 20, выпустив Level 20 HT и Level 20 HT Snow Edition. В них используются последние инновационные решения от Thermaltake. Корпуса доступны для предварительного заказа.

Новые корпуса оснащены прочными панелями из закаленного стекла толщиной 4 мм и двумя установленными 140-мм вентиляторами в верхней части корпуса. Вертикальная конструкция открывает пользователям широкие возможности для сборки мощной системы.

Магнитные пылевые фильтры расположены сзади и у основания. Корпуса поддерживают материнские платы до E-ATX форм-фактора. Максимальная высота процессорного кулера составляет 260 мм, а также есть возможность установить видеокарту в вертикальном положении длиной до 400 мм.

Порты ввода-вывода на передней панели расположены в правом верхнем углу, там находятся USB 3.0 и 2.0, а также один порт USB 3.1 Type-C. Ключевой особенностью корпусов является модульная конструкция Dismantle.