Преемник XRING 01 должен выйти позже в этом году, и один из топ-менеджеров Xiaomi фактически подтвердил сроки релиза XRING 03. Благодаря продолжающимся инвестициям в разработку, компания смогла создать более мощную версию чипа, однако на фоне того, что Apple, Qualcomm, MediaTek и Samsung продолжают активно наращивать производство всё более совершенных систем на кристалле, Xiaomi может потерять преимущество в отдельных аспектах. Дело в том, что XRING 01 производился по второму поколению 3-нм техпроцесса TSMC N3E, что дало заметный прирост производительности и энергоэффективности и позволило чипу конкурировать с решениями соперников на равных. Однако XRING 03, судя по имеющимся данным, может уже не выглядеть столь же впечатляюще.

По данным ряда источников, Xiaomi не планирует переходить на 2-нм техпроцесс TSMC и, вероятно, останется на более старом 3-нм узле N3P. Это означает, что новинка не сможет напрямую конкурировать с такими решениями, как Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, Dimensity 9600 или даже Apple A20 и A20 Pro. Точные причины такого решения не раскрываются, но вероятнее всего это связано с крайне высокой стоимостью производства кремниевых пластин. Флагманские чипы уровня Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, по оценкам инсайдеров, могут стоить свыше 300 долларов США за единицу при выходе на рынок, и то только при условии крупных объёмов заказов. Для Xiaomi это очень дорого, так как компания делает ставку на доступность своей электроники.