iPhone 17 Air получит новую технологию отвода тепла

С толщиной всего 5,5 мм будущий iPhone 17 Air станет самым тонким смартфоном Apple. Конечно, такой дизайн понравится поклонникам изящных устройств, однако у него есть и очевидные компромиссы. Прежде всего — это уменьшенный аккумулятор, а также проблемы с охлаждением, ведь столь тонкий корпус практически гарантирует троттлинг. В итоге чип A19 Pro, который, по слухам, станет основой новинки, может работать не на полную мощность. Тем не менее, свежий отчёт утверждает, что Apple применит технологию под названием Copper Post, которая позволит чипу показывать более высокую производительность даже при столь компактных габаритах. По данным издания Joongang, именно Copper Post должен решить проблему перегрева iPhone 17 Air. Технология была разработана LG Innotek и впервые в массовом масштабе будет использована именно в этом устройстве.

Обычно плата и полупроводниковая подложка соединяются с помощью шариков припоя, но в случае же с новой технологией используются медные стойки, на которые сверху устанавливаются полусферические шарики припоя. Это уменьшает площадь соединений и позволяет производить подложки меньшего размера. Благодаря этому Apple получила возможность сделать корпус iPhone 17 Air настолько тонким, не жертвуя при этом производительностью. Есть вероятность, что та же технология подложек будет применена и в складном iPhone, который ожидается в следующем году. Для устройства с двумя складывающимися панелями особенно важно компактное и эффективное решение отвода тепла.