iPhone 7 станет самым тонким среди своих

Известный аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) рассказал кое-что интересное о новом смартфоне iPhone 7. По его словам, новый iPhone 7, который появится на рынке только в следующем году, станет самым тонким смартфоном в истории Apple и получит корпус толщиной от 6 мм до 6,5 мм по сравнению с 6,9-мм корпусом сегодняшнего iPhone 6. Что касается iPhone 6s, то он окажется почти на 0,2 мм толще предшественника из-за использования в гаджете сенсоров Force Touch и будет заключён в корпус толщиной порядка 7,1 мм. При этом Мин-Чи Куо уточняет, что iPhone 7 получит такую же реализацию Force Touch, что и iPhone 6s. Поэтому мы пока не знаем, за счёт чего Apple собирается настолько уменьшить толщину своего смартфона.

Realme C63 появился в российской продаже …
Компания Realme выпустила в российскую продажу бюджетный смартфон Realme C63, который оценен в 15 тысяч р…
Представлен смартфон OPPO Reno13…
Компания OPPO пополнила ассортимент смартфонов моделью Reno13, которая оценена на дебютном китайском рынк…
Новый iQOO Z Turbo получит процессор Snapdragon 8s Gen3 …
Известный своей осведомленностью инсайдер Digital Chat Station поделился подробностями о следующем смартф…
Huawei выпустит HarmonyOS Next уже 22 октября…
Операционная система HarmonyOS Next от компании Huawei разрабатывался на протяжении несколько лет, и тепе…
Vivo X Fold4 получит аккумулятор на 6500 мАч…
В базе данных китайского регулятора TENAA обнаружились сведения о складном смартфоне Vivo X Fold4, которы…
Опубликованы примеры фото с Redmi K80 Pro …
Компания Xiaomi опубликовала фотографии, сделанные на основную камеру смартфона Redmi K80 Pro. Камера гря…
Honor показала тизер смартфона Magic7 Pro…
Совсем скоро, уже в эту среду, компания Honor официально представит следующую версию своей операционной с…
Samsung Galaxy M15 5G Prime Edition оценили в 130 долларов …
Компания Samsung пополнила ассортимент бюджетных смартфонов моделью Galaxy M15 5G Prime Edition, которая …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2024
© MegaObzor