Рендеры iPhone 7 и iPhone 7 Plus

На просторах китайской части сети появились компьютерные технические рендеры готовящихся к выпуску смартфонов iPhone 7 и iPhone 7 Plus. На них можно заметить основные особенности грядущих новинок. Так, оба смартфона лишились 3,5-мм разъема для наушников в пользу универсального Lightning. 5,5-дюймовый iPhone 7 Plus получил двойную камеру на задней панели. 4,7-дюймовый iPhone 7 получил на корпусе увеличенный вырез под модуль камеры Кроме того, можно заметить вторую решетку динамика на месте бывшего 3,5-мм аудиоразъема, что подтверждает слухи о появлении в серии iPhone 7 стереодинамиков. Как ожидается, Apple представит iPhone следующего поколения в сентябре 2016 года. Смартфонам приписывают меньшую толщину, ускоренные процессоры Apple A10, минимум 32 ГБ встроенной памяти, вместо прежних 16 ГБ, улучшенную защиту от влаги, ускоренные LTE и Wi-Fi. В старшей модели также ожидается 3 ГБ оперативной памяти.