У LeEco Le 2 композитный корпус, будет как у iPhone 7

LeEco Le 2 сделан из смеси металла и керамики, будет у iPhone 7. Предварительно торцы новинки металлические, а задняя глянцевая панель из керамики. LeEco Le 2 может состоять из минимум трех различных материалов. По свежим данным, LeEco Le 2 ожидается на 22 или 24 февраля. За работу смартфона будет отвечать новейший 10-ядерный процессор Media Tek Helio X20. Аппарат построен на базе топового чипа Snapdragon 820 и имеет кодовое имя Le X820.

Samsung Galaxy S26 получит аккумулятор на 4300 мАч …
Профильное издание Smartprix опубликовало новые подробности о флагманских смартфонах Samsung Galaxy S26 …
ASUS покидает рынок смартфонов…
Председатель компании ASUS Джонни Ши в интервью тайваньскому изданию Inside заявил, что компания на данны…
HONOR WIN RT оценили в 385 долларов …
Компания HONOR объявила о выпуске на китайский рынок смартфона HONOR WIN RT, который основан на прошлогод…
iPhone 17 Pro Max стал рекордсменом по автономности…
Информационное издание CNET опубликовало результаты любопытного теста автономности, в котором сравнивалос…
HONOR Magic 8 Pro Air полностью рассекречен …
Авторитетный информатор Digital Chat Station раскрыл подробные характеристики смартфона HONOR Magic 8 Pro…
Motorola Edge 70 Fusion получит батарею на 7000 мАч…
Авторитетный инсайдер Эван Бласс опубликовал характеристики смартфона Motorola Edge 70 Fusion, который ещ…
Samsung будет разрабатывать собственные мобильные чипы…
Apple и Qualcomm уверенно продвигаются вперёд со своими кастомными процессорами, а Samsung и MediaTek про…
Redmi K100 Pro Max получит 2-нм процессор Snapdragon 8 Elite…
Профильный ресурс Mydrivers поделился подробностями о смартфоне Redmi K100 Pro Max, релиз которого ожидае…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor