Apple придумала новую схему упаковки процессора A20 Pro

Компания Apple давно зарекомендовала себя в роли одного из лидеров в области разработки собственных процессоров, однако компания не стесняется использовать удачные идеи конкурентов. Судя по последним данным, будущий процессор A20 Pro получит архитектурные решения, во многом напоминающие новую компоновку Samsung Side-by-Side. Процессор Samsung Exynos 2600 стал одним из первых мобильных решений, отошедших от привычной схемы размещения компонентов — в нём оперативная память располагается над частью кристалла процессора рядом с медным теплоотводящим элементом, получившим название Heat Path Block. В следующем поколении Samsung намерена пойти ещё дальше. Ожидается, что Exynos 2700 будет использовать упаковку Fan-Out Wafer-Level Package Side-by-Side, в которой микросхемы памяти размещаются рядом с кристаллом процессора, а увеличенный теплоотводящий блок HPB накрывает сразу оба компонента.

Такая конструкция должна значительно улучшить рассеивание тепла. Согласно утечкам, Apple A20 Pro использует весьма схожие принципы. Новый процессор получит упаковку Wafer-Level Multi-Chip Module, где память также располагается рядом с основным кристаллом, а не поверх него. Кроме того, сообщается, что кристалл A20 Pro будет напрямую контактировать с испарительной камерой, что должно повысить эффективность охлаждения. Вопрос только в том, сколько такое производство будет стоить и насколько система охлаждения будет эффективно работать.