Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

HONOR X8d оценили в 22 тысячи рублей …
Российские ритейлеры выпустили в продажу смартфон HONOR X8d, который основан на 6-нанометровом процессоре…
Смартфон HONOR WIN выйдет в конце декабря …
Компания HONOR официально объявила, что смартфоны HONOR WIN и HONOR WIN RT будут представлены в Китае 26 …
Samsung Galaxy S26, S26 Plus и S26 Ultra показали во всех цв…
Известный своей осведомленностью информатор Эван Бласс опубликовал изображения флагманских смартфонов Sam…
Смартфон HONOR Play 60A оценили в 225 долларов …
Компания HONOR пополнила ассортимент смартфонов моделью Play 60A, которая основана на 6-нанометровом проц…
Realme Neo 8 показали на пресс-рендерах…
Компания Realme опубликовала изображения смартфона Realme Neo 8, официальный релиз которого запланирован …
Глобальная версия Xiaomi 17 стоит 1000 евро …
Компания Xiaomi представила глобальную версию флагманского смартфона Xiaomi 17, которая уже вышла в Китае…
Samsung Galaxy S26 Edge не увидит свет …
Сетевые источники сообщают, что компания Samsung прекратила разработку смартфона Galaxy S26 Edge. Причино…
Samsung нарастила производство чипов памяти…
Контрактное подразделение Samsung, известное как Samsung Foundry, наконец вышло на удачную полосу — в это…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor