Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Redmi Note 15 Pro+ 5G выпустили в Европе …
Компания Xiaomi выпустила на европейский рынок смартфон Redmi Note 15 Pro+ 5G, который оценен в 500 евро …
Смартфон Nothing Phone 3a Lite оценили в 250 евро …
Компания Nothing пополнила ассортимент смартфонов моделью Phone (3a) Lite, которая основана на 4-нанометр…
Samsung Galaxy S26 получит продвинутую камеру …
Сетевые источники раскрыли подробности об основной камере в флагманском смартфоне Samsung Galaxy S26, кот…
Блогер прокачал память в iPhone 17 Pro Max…
Apple существенно усложнила жизнь пользователям, которые раньше могли обойтись без переплаты за увеличени…
Смартфон OPPO A6x будет стоить 140 долларов…
Авторитетный инсайдер Абишек Ядав поделился подробностями о бюджетном смартфоне OPPO A6x, который еще не …
Смартфон Motorola Signature оценили в 1000 евро …
Компания Motorola объявила о выпуске флагманского смартфона Signature, который базируется на 3-нанометров…
Представлен защищенный телефон HMD Terra M…
Компания HMD Secure пополнила ассортимент кнопочных телефонов защищенной моделью Terra M, которая ориенти…
Xiaomi 17 Ultra представят 26 декабря…
Если верить информации достаточно надёжных инсайдеров, флагманский смартфон Xiaomi 17 Ultra выйдет заметн…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor