Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Red Magic 11S Pro показали на пресс-рендерах …
Компания Red Magic опубликовала изображения игрового смартфона Red Magic 11S Pro, который будет представл…
Xiaomi 17T и 17T Pro засветились в сети …
В базе данных китайского регулятора FCC обнаружились подробности о смартфонах Xiaomi 17T и 17T Pro, котор…
Qualcomm готовит к релизу процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6…
Компания Qualcomm готовит серьёзный апгрейд своего флагманского процессора — Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro…
Oppo готовит доступный смартфон с батареей на 10000 мАч…
Согласно новой информации, полученной от китайского инсайдера Digital Chat Station, компания Oppo сейчас …
POCO M8s 5G с АКБ на 7000 мАч оценен в 190 долларов…
Компания Xiaomi выпустила в международную продажу смартфон POCO M8s 5G, который основан на 6-нанометровом…
Стала известна дата выхода смартфона iQOO 15T…
Компания iQOO объявила, что официальный релиз смартфона iQOO 15T состоится в Китае 20 мая. В тот же день …
В Китае представили флагманский RedMagic 11S Pro…
Смартфоны RedMagic 11S Pro и 11S Pro+ официально представили в Китае, но стоит сразу отметить, что новинк…
Представлен смартфон HONOR 600e…
Компания HONOR пополнила ассортимент смартфонов моделью HONOR 600e, которая оценена на дебютном перуанско…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor