Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Apple сохранит низкую цену iPhone 17e…
Главными факторами роста цен на смартфоны сейчас являются чипы NAND- и DRAM-памяти, стоимость которых, по…
Официально: Sharp Aquos Wish 5s готов к выходу …
Компания Sharp объявила, что 29 января состоится релиз смартфона Aquos Wish 5s, который станет немного из…
iPhone 18e получит экран на 120 Гц…
Известный аналитик Минг-Чин Куо сообщил, что Apple уже планирует выпуск iPhone 18e, и, по слухам, компани…
Apple готовит к релизу складной iPhone Ultra…
Первый складной смартфон Apple, с огромной долей вероятности, появится этой осенью, наряду с iPhone 18 Pr…
Смартфон Infinix SMART 20 засветился в сети …
В базе данных Google Play Console обнаружились сведения о бюджетном смартфоне Infinix SMART 20, который е…
Realme C83 5G получит батарею на 7000 мАч…
Компания Realme раскрыла первые подробности о смартфоне Realme C83 5G, который еще не был представлен офи…
Samsung вновь повышает цены на DRAM-память…
Рынок памяти сейчас ведёт себя очень странно — даже небольшое снижение спотовых цен на DRAM вызывает разг…
Смартфон TECNO POVA Curve 2 5G засветился в сети …
В базе данных Google Play Console обнаружились сведения о еще не представленном официально смартфоне TECN…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor