Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Глобальную версию Xiaomi 17 Ultra оценили в 1500 евро …
Компания Xiaomi выпустила на мировой рынок флагманский камерофон Xiaomi 17 Ultra, который обойдется в 150…
Redmi Turbo 5 показали на пресс-рендерах…
Вслед за Redmi Turbo 5 Max компания Xiaomi опубликовала изображения базовой модели Redmi Turbo 5, которая…
iPhone 18 Pro Max получит более ёмкую батарею…
Ранее сообщалось, что Apple сделает iPhone 18 Pro Max толще и тяжелее всех предыдущих моделей, и теперь с…
Vivo V70 FE получит защиту от воды …
Сетевые источники раскрыли подробности о смартфоне Vivo V70 FE, который скоро присоединится к ранее выпущ…
Apple столкнулась с дефицитом чипов для iPhone 18…
В следующем году рынок смартфонов увидит первые 2-нм процессоры Apple — A20 и A20 Pro, которые, как ожида…
Смартфон Infinix SMART 20 засветился в сети …
В базе данных Google Play Console обнаружились сведения о бюджетном смартфоне Infinix SMART 20, который е…
ASUS отменила смартфон ROG Phone 10 …
Недавно компания ASUS объявила, что больше не будет выпускать смартфоны. Теперь стало известно, что не ув…
iQOO Z11X протестировали в бенчмарке …
В базе данных бенчмарка Geekbench обнаружились результаты тестирования среднебюджетного смартфона iQOO Z1…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor