Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Redmi Note 17 получит батарею на 9000 мАч…
Согласно свежей утечке, уже в июле компания Redmi может выпустить свой новый смартфон под названием Redmi…
HONOR Robot Phone показали на живых фото …
В сети появились фотографии распаковки смартфона HONOR Robot Phone, полноценный релиз которого состоится …
Lenovo Legion Y70 с АКБ на 8000 мАч стоит 380 долларов …
Компания Lenovo пополнила ассортимент игровых смартфонов моделью Legion Y70 (2026), которая базируется на…
Официально: Motorola Edge 70 Max готов к выходу…
Компания Motorola объявила, что уже в ближайшее время в Индии будет представлен смартфон Edge 70 Max. Про…
Realme 16T c АКБ на 8000 мАч оценили в 310 долларов…
Компания Realme представила смартфона Realme 16T, одной из главных особенностей которого стал аккумулятор…
Смартфон HUAWEI Pura 90s Pro Max оценили в 1200 долларов …
Компания HUAWEI пополнила ассортимент флагманских смартфонов моделью Pura 90s Pro Max, которая базируется…
Официально: iQOO 15T с АКБ на 8000 мАч готов к выходу …
Компания iQOO объявила, что официальный релиз смартфона iQOO 15T состоится в Китае уже до конца месяца. П…
Флагман Xiaomi 17 Max получит 200-Мп камеру …
Авторитетный информатор Digital Chat Station раскрыл основные параметры флагманского смартфона Xiaomi 17 …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor