Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Смартфон OnePlus 15T засветился на пресс-фото …
В сеть утекла официальная фотография компактного смартфона OnePlus 15T, презентация которого ожидается в …
iQOO Z11 Turbo показали на пресс-рендерах…
Компания iQOO опубликовала официальные изображения и некоторые характеристики смартфона iQOO Z11 Turbo, к…
OnePlus 15T сравнили с Samsung Galaxy S26 Ultra…
Авторитетный инсайдер Ice Universe опубликовал сравнительное изображение смартфонов OnePlus 15T и Samsung…
Samsung готовится к релизу процессора Exynos 2800…
Благодаря недавнему найму бывшего вице-президента AMD Джона Рейфилда корейская корпорация оказалась в гор…
Релиз iPhone Fold пока что под вопросом…
Одним из ключевых отличий iPhone Fold от большинства других складных смартфонов считается внутренний дисп…
Motorola Edge 70 Fusion показали в пяти расцветках…
Авторитетный инсайдер Evan Blass опубликовал пресс-изображения среднебюджетного смартфона Motorola Edge 7…
Apple вводит проверку возраста пользователей…
Apple, как и многие другие компании, была вынуждена внедрить механизмы проверки возраста в ответ на новые…
iQOO Z11 протестировали в бенчмарке …
В базе данных популярного бенчмарка Geekbench, обнаружились результаты тестирования смартфона iQOO Z11, к…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor