Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Смартфон Samsung Galaxy Z TriFold оценили в 2980 долларов…
Китайское подразделение Samsung наконец-то раскрыло цены на складной смартфон Galaxy Z TriFold на местном…
Флагман Huawei Mate 80 выпустят в ноябре …
Сетевые источники опубликовали изображение флагманского смартфона Huawei Mate 80, основанное на информаци…
Nothing выделила CMF в отдельный бренд…
Сегодня компания Nothing объявила о планах выделить свой суббренд CMF, специализирующийся на доступных см…
Смартфон Red Magic 11 Pro получит АКБ на 8000 мАч …
Компания Red Magic раскрыла подробности о флагманском игровом смартфоне Red Magic 11 Pro, который еще не …
Представлен флагманский смартфон HONOR Magic 8…
Компания HONOR объявила о выпуске базового флагманского смартфона Magic 8, который обойдется в Китае в эк…
Инсайдер раскрыл особенности чипа Exynos 2600…
Первый тизер Samsung, посвящённый Exynos 2600, не раскрыл никаких характеристик процессора, однако это не…
TSMC построит завод за 49 миллиардов долларов…
Практически подтверждено, что компания TSMC начнёт производство 2-нанометровых пластин к концу 2025 года,…
Motorola Signature показали в двух расцветках …
Авторитетный информатор Эван Бласс опубликовл изображения смартфона Motorola Signature, который еще не бы…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor