Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

HONOR X8d оценили в 22 тысячи рублей …
Российские ритейлеры выпустили в продажу смартфон HONOR X8d, который основан на 6-нанометровом процессоре…
Смартфон POCO C85x 5G оценен в 120 долларов …
Компания Xiaomi пополнила ассортимент бюджетных смартфонов моделью POCO C85x 5G, которая основана на 6-на…
Apple уже разрабатывает Phone 18e…
Произошла весьма интересная ситуация — смартфон iPhone 17e, который недавно только анонсировали, ещё не п…
Honor 600 Lite уже поступил в продажу…
Серия смартфонов Honor 500 вышла в Китае всего три месяца назад и до сих пор не появилась на мировом рынк…
Представлен бюджетный смартфон Vivo Y05 с АКБ на 6500 мАч…
Компания Vivo пополнила ассортимент смартфонов моделью Vivo Y05, которая основан на 12-нанометровом проце…
Обзор HUAWEI Nova 14 Pro: профессиональный средний сегмент…
HUAWEI отлично себя показывает не только в среде фотофлагманов, но и уверенно стоит на ногах в более бюдж…
Представлен смартфон Bigme Hibreak Plus с 52-Гц экраном …
Компания Bigme объявила о выходе смартфона Hibreak Plus, главной особенностью которого является дисплей E…
OnePlus 15T сравнили с Samsung Galaxy S26 Ultra…
Авторитетный инсайдер Ice Universe опубликовал сравнительное изображение смартфонов OnePlus 15T и Samsung…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor