Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Смартфон POCO X8 Pro засветился в сети …
В базе данных одного из южнокорейских регуляторов обнаружились сведения о смартфоне POCO X8 Pro, который …
Xiaomi 17 Ultra показали на пресс-рендерах …
Компания Xiaomi объявила, что официальный релиз флагманского смартфона Xiaomi 17 Ultra состоится в Китае …
HONOR Power2 первым на рынке получит SoC Dimensity 8500 Elit…
Компания HONOR объявила, что Power2 станет первым смартфон на восьмиядерном процессоре MediaTek Dimensity…
vivo получила патент на необычный смартфон…
Концепции смартфонов с выдвижным экраном появлялись и исчезали на протяжении последних нескольких лет, од…
Обзор Huawei Pura 80: базовая модель на каждый день…
Прошлое поколение Pura стало заметным, если не сказать глобальным, обновлением в линейке, задав новый век…
Vivo V70 FE получит 200-Мп камеру …
Сетевые источники поделились подробностями о смартфоне Vivo V70 FE, который еще не был представлен официа…
iPhone 17e показали на рендерах …
Авторитетный инсайдер Джон Проссер опубликовал качественные изображения смартфона iPhone 17e, который буд…
iPhone Air потерял связь из-за поломки фирменного модема…
iPhone Air стал первым смартфоном Apple, оснащённым новым фирменным 5G-модемом C1X, который должен обеспе…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor