Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

В сеть утекли характеристики флагмана Vivo X300…
В сеть утёк слайд презентации флагманских смартфонов серии Vivo X300, который раскрывает их технические х…
Смартфон Realme C85 Pro оценен в 245 долларов …
Компания Realme выпустила на дебютный вьетнамский рынок среднебюджетный смартфон Realme C85 Pro, который …
Смартфон Redmi 15C 5G оценен в 160 долларов …
Компания Xiaomi пополнила ассортимент бюджетных смартфонов моделью Redmi 15C 5G, которая основана на 6-на…
Honor X9d с АКБ на 8300 мАч стал хитом продаж …
Компания Honor похвасталась результатами глобальных предпродаж смартфона Honor X9d, который был представл…
Pixel 10 Pro XL не потянул Genshin Impact…
Google позиционирует Pixel 10 Pro XL как вершину собственных аппаратных и софтверных достижений, однако н…
Huawei Mate 70 Air засветился на постере …
Китайские источники опубликовали фрагмент постера флагманского смартфона Huawei Mate 70 Air, официальный …
iPhone получит необычную технологию дисплея…
Свежие отчёты нисайдеров показывают, что Apple меняет подход к технологиям дисплеев в процессе подготовки…
OPPO Find X9 Pro получит батарею на 7500 мАч…
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station раскрыл параметры флагманского смартфона OPPO Find X9 Pro, кот…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor