Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Realme Narzo 100 Lite 5G получит 144-Гц экран …
Сетевые источники раскрыли подробности о смартфоне Realme Narzo 100 Lite 5G, который еще не был представл…
iPhone Fold будут продавать за 3000 долларов…
Задержка выхода iPhone Fold связана с тем, что Apple стремится создать устройство, которое будет заметно …
OnePlus Turbo 6X оценили в 220 долларов …
Компания OnePlus объявила о выходе среднебюджетного смартфона OnePlus Turbo 6X, который базируется на нов…
Китайский номер телефона: Полный гид 2026 — от +86 до произн…
Одна неверно произнесенная цифра — и важный контакт в Китае потерян. Телефонный номер здесь — это как …
Официально: Realme P4R 5G получит АКБ на 8000 мАч…
Компания Realme объявила, что официальная презентация смартфона P4R 5G состоится в Индии 10 июня. Также п…
Наушники OPPO Enco Air5 готовы к выходу …
Компания OPPO объявила, что 20 мая в Китае будут представлены беспроводные наушники Enco Air5. Производит…
Смартфон Infinix HOT 70 оценили в 125 долларов …
Компания Infinix пополнила ассортимент бюджетных смартфонов моделью HOT 70, которая дебютировала в Индоне…
Sony Xperia 1 VIII протестировали в бенчмарке …
В базе данных популярного бенчмарка Geekbench обнаружились результаты тестирования флагманского смартфон…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor