Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Apple выпустит улучшенную Siri в 2026 году…
Компания Apple планирует запустить обновлённую версию голосового помощника Siri, впервые представленную н…
Google готовит к релизу десктопный режим работы…
Согласно свежему отчёту, основанному на утечке исходного кода, Google готовит собственный режим десктопа …
Характеристики Galaxy Z Fold7 и Galaxy Z Flip7 слили в сеть…
Компания Samsung, по информации сразу нескольких инсайдеров, представит Galaxy Z Fold7 и Galaxy Z Flip7 в…
Складной iPhone будут продавать за 2500 долларов…
Вчера Мин-Чи Куо сообщил, что массовое производство складного iPhone начнётся во второй половине 2026 год…
Samsung Galaxy S25 Edge получит 200 Мп…
Вчера от достаточно надёжных инсайдеров появилась неофициальная информация о том, что фронтальная камера …
Realme Neo7 Turbo показали на рендерах …
Компания Realme опубликовала качественные изображения и раскрыла некоторые подробности о смартфоне Neo7 T…
Представлен крохотный смартфон Duoqin Qin K25…
Компания Duoqin, входящая в экостистему Xiaomi, пополнила ассортимент смартфонов моделью Qin K25. Её глав…
OnePlus Ace 5 Extreme Edition получит АКБ на 6700 мАч…
Компания OnePlus раскрыла новые подробности о смартфоне OnePlus Ace 5 Extreme Edition, который будет пред…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor