Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Глобальную версию OnePlus 15 выпустят в ноябре …
Профильное издание 91mobiles сообщает, что глобальная презентация флагманского смартфона OnePlus 15 состо…
OnePlus Ace 6 получит аккумулятор на 7800 мАч…
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station раскрыл подробности о смартфоне OnePlus Ace 6, который будет п…
DxOMark оценили камеру iPhone Air…
Лаборатория DxOMark опубликовала результаты тестирования основной камеры ультратонкого смартфона iPhone A…
iPhone Air потерял половину цены за десять недель…
Можно с уверенностью сказать, что ультратонкий флагман iPhone Air стремительно превращается в коммерчески…
Представлен складной смартфон Nubia Fold…
Компания Nubia пополнила ассортимент складных смартфонов моделью Nubia Fold, которая основана на прошлого…
Собственный модем Apple уступает чипу Qualcomm…
Одним из самых заметных анонсов презентации Apple стало появление собственного 5G-модема C1X в iPhone Air…
Samsung анонсировала процессор Exynos 2600…
Exynos 2600 уже давно фигурирует в утечках, отчётах и слухах, но сегодня компания Samsung впервые сама по…
Samsung Galaxy S25 получит устаревшую систему камер…
Samsung в течение нескольких лет придерживается одной и той же стратегии для камер в базовой серии Galaxy…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor