Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 представят уже 26 ноября…
Qualcomm собирается представить Snapdragon 8 Gen 5 уже 26 ноября, и хотя этот процессор создаётся по той …
POCO M8 и POCO M8 Pro выпустят в январе …
Известный информатор Йогеш Брар поделился подробностями о смартфонах POCO M8 и POCO M8 Pro. Утверждается,…
Мощный смартфон Lava AGNI 4 оценили в 280 долларов…
Компания Lava объявила о выпуске на дебютный индийский рынок смартфона Lava AGNI 4, который базируется на…
Google Pixel 10a получит 48-Мп камеру …
Авторитетный инсайдер Эван Бласс раскрыл характеристики смартфона Google Pixel 10a, который еще не был пр…
POCO F8 Ultra получит батарею на 6500 мАч…
Бренд Poco раскрыл некоторые характеристики о смартфонах POCO F8 Ultra и POCO F8 Pro, которые будут предс…
Nothing Phone 3A получил Android 16…
Обновление Nothing OS 4.0 на базе Android 16 приносит на смартфоны компании сразу несколько новых функций…
Realme Neo 8 показали на первом рендере …
Компания Realme опубликовала первое изображение смартфона Neo 8, официальный релиз которого ожидается в к…
Представлен смартфон HUAWEI Nova 15…
Компания HUAWEI объявила о выпуске смартфона Nova 15, который работает на базе фирменной однокристальной …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor