Компания Royole представила складной смартфон Flexpai 2

Китайская компания Royole представила на презентации складной смартфон Flexpai 2.

Подробностей о смартфоне компания практический не раскрыла. Известно лишь что новинка получит новый топовый процессор Qualcomm Snapdragon 865 со встроенным 5G модемом, новую оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.0.

Дисплей смартфона сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря этому, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора.

Производитель заявляет, что дисплей выдержит более 200 тысяч скручивания в трубочку.

Смартфон Royole Flexpai 2 выйдет на рынок ближе к концу 2020 года.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 сильно отстаёт от Elite-версии…
У Qualcomm теперь есть упрощённая версия флагманского Snapdragon 8 Elite Gen 5 — процессор Snapdragon 8 G…
Xiaomi 16 получит аккумулятор на 7000 мАч…
Авторитетный инсайдер Йогеш Брар поделился подробностями о флагманском смартфоне Xiaomi 16, который еще н…
Обзор Honor X9d: «неубиваемость» в стильном корпусе…
Защищённые смартфоны редко способны похвастаться симпатичным дизайном. Чаще всего это толстый, тяжёлый и …
Samsung будет разрабатывать собственные мобильные чипы…
Apple и Qualcomm уверенно продвигаются вперёд со своими кастомными процессорами, а Samsung и MediaTek про…
Nothing Phone 3A получил Android 16…
Обновление Nothing OS 4.0 на базе Android 16 приносит на смартфоны компании сразу несколько новых функций…
Snapdragon 8 Elite Gen 5 стоит примерно 280 долларов…
Переход Qualcomm на техпроцесс TSMC N3P при производстве своих флагманских чипов, включая Snapdragon 8 El…
Официально: OPPO A6 Pro получит батарею на 7000 мАч…
Компания OPPO опубликовала новые тизеры смартфона OPPO A6 Pro, который будет представлен в Китае 9 август…
HONOR готовит смартфон с батареей на 10000 мАч…
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station сообщает, что компания HONOR в скором времени представит смарт…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor