Процессор Dimensity 9400 станет первым 3-нм чипом компании MediaTek, который, как утверждается, будет использовать второе поколение литографии TSMC, что приведёт к повышению энергоэффективности и другим преимуществам в области производительности. И вчера генеральный директор компании Рик Цай заявил, что релиз нового процессора состоится в четвёртом квартале года с улучшенными возможностями работы с технологиями на базе искусственного интеллекта, что позволит компании конкурировать с чипами других компаний. Собственно, в тот же период времени с Dimensity 9400 состоится релиз процессора Snapdragon 8 Gen 4 от Qualcomm, который, как утверждается, также массово производится по технологии TSMC на передовом 3-нм процессе.

Также был раскрыт предполагаемый кластер центрального процессора, который показывает, что, в отличие от Qualcomm, MediaTek продолжит использовать проекты с архитектурой ARM — например, компания будет задействовать ядро Cortex-X5. Правда, появилась информация о том, что весь кластер центрального процессора в этот раз не будет состоять только из ядер Cortex-X5 — производитель всё же принял решение использовать ещё и энергоэффективные ядра, чтобы повысить производительность в многозадачных сценариях без вреда для энергопотребления. Но пока что всё это лишь обещания и пользователям ещё предстоит посмотреть на то, как именно процессор нового поколения будет работать в реальных сценариях внутри смартфона.