Micron представила очень компактный чип UFS 4.0

Судя по информации иностранных журналистов, новый накопитель типа UFS 4.0 от Micron имеет размер всего 9 мм на 13 мм, что делает его самым маленьким накопителем, созданным на текущий момент в мире. И что ещё более впечатляет, уменьшение размера не повлияло на его скорость последовательного чтения и записи. Данный накопитель UFS 4.0 был разработан в совместных лабораториях Micron в США, Китае и Корее и построен на передовой 232-слойной 3D NAND технологии. В компании отмечают, что причиной уменьшения размера чипа стали просьбы от производителей смартфонов уменьшить чипы памяти для их гаджетов, так как компактный форм-фактор позволил бы этим компаниям установить более ёмкие аккумуляторы в тот же корпус.

Стоит напомнить, что совсем недавно компания Micron уже выпустила чип размером 11 мм на 13 мм (в июне прошлого года), и с последней версией производитель накопителей снизил размер ещё на 20 процентов. К счастью, скорости последовательного чтения и записи составляют 4300 МБ/сек и 4000 МБ/сек соответственно, что немного медленнее стандарта NVMe Gen 4, но при этом падения скорости по сравнению с предыдущим чипом не произошло, а это самое главное. Кроме уменьшения размера, чип UFS 4.0 от Micron также потребляет меньше энергии, при этом компания утверждает, что изменение формы может привести к увеличению эффективности до 25 процентов. Правда, когда именно эти чипы отправятся в серийное производство в компании не говорят — придётся подождать какое-то время.
Представлен смартфон Oukitel WP63 с "разжигателем"…
Компания Oukitel пополнила ассортимент защищенных смартфонов моделью WP63, главной особенностью которой с…
Infinix будет выпускать смартфоны на процессорах Qualcomm…
Сегодня компания Infinix официально подтвердила, что смартфоны новой серии Note 60 получат процессоры Qua…
Официально: iQOO 15R готов к выходу …
Компания iQOO объявила, что смартфон iQOO 15R будет представлен 24 февраля в Индии. Производитель также р…
iPhone Fold получит продвинутую защитную плёнку…
Внутренний дисплей iPhone Fold считается одним из самых сложных компонентов в первом складном смартфоне A…
Qualcomm готовит к релизу процессор Snapdragon 8 Elite Gen 6…
Компания Qualcomm готовит серьёзный апгрейд своего флагманского процессора — Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro…
Появился полный перечень характеристик vivo X300s…
Если верить информации инсайдеров, флагманские смартфоны vivo X300s и X300 Ultra должны быть анонсированы…
Представлен защищенный смартфон Kyocera DuraForce EX2…
Японский производитель Kyocera пополнил ассортимент защищенных корпоративных смартфонов моделью DuraForce…
Представлен складной смартфон HONOR Magic V6…
Компания HONOR пополнила ассортимент флагманских складных смартфонов моделью Magic V6, которая основана н…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor