Инсайдер smashx_60 сообщил первые подробности о новом поколении модульного смартфона HMD Fusion. Устройство оснастят 4-нанометровой однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 вместо Snapdragon 4 Gen 2, 8 ГБ или 12 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти, 6,56-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением Full HD+ и кадровой частотой 120 Гц вместо HD-экрана с частотой обновления 90 Гц, сдвоенной основной камерой с модулями на 108 Мп (оптическая стабилизация) и 2 Мп, селфи-камерой разрешением 50 Мп, аккумулятором ёмкостью 5000 мАч (без апгрейда), поддержкой 33-Вт быстрой проводной зарядки, а также обновлениями в течение четырех лет. Напомним, что оригинальный HMD Fusion вышел два года назад. Его особенностью стали контакты Smart Pin на тыльной панели для подключения аксессуаров (например, беспроводной зарядки или кольцевой подсветки).