Авторитетный информатор Digital Chat Station раскрыл подробные характеристики смартфонов серии HONOR Magic9, которые будут представлены уже завтра, 28 сентября. Итак, HONOR Magic9 оснастят 6,37-дюймовым LTPS-дисплеем с разрешением 1,5K и кадровой частотой 120 Гц, 3-нанометровой однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, батареей ёмкостью 8000 мАч, поддержкой 80-Вт проводной и 50-Вт беспроводной зарядок, селфи-камерой на 55 Мп, основной камерой с модулями на 200 Мп (датчик оптического размера 1/1,4 дюйма), 50 Мп (сверхширик) и 200 Мп (перископический телеобъектив с 3,5-кратным оптическим приближением и сенсор формата 1/1,56 дюйма), 3D-ультразвуковым дактилоскопом, кнопкой AI, отдельной кнопкой спуска затвора камеры, защитой от воды и пыли в соответствии со степенями IP68, IP69 и IP69K, а также корпусом толщиной 8,49 мм и массой 209 граммов.

HONOR Magic9 Pro Max будет отличаться 6,8-дюймовым LTPO-экраном, топовым процессором Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, аккумулятором на 8800 мАч, 100-Вт проводной и 80-Вт беспроводной зарядками, 200-Мп главным модулем камеры на базе сенсора оптического размера 1/1,28 дюйма и с трёхосевой оптической стабилизацией, а также 200-Мп перископным на датчике формата 1/1,4 дюйма, системой 3D-распознавания лица и 3D-ультразвуковым сканером отпечатков, крупным линейным вибромотором по оси X и двойными динамиками 1216.

HONOR Magic9 Super Edition получит 6,81-дюймовый плоский дисплей, чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 5, систему охлаждения с вентилятором, батарею ёмкостью 11000 мАч, поддержку проводной и беспроводной зарядок на 80 Вт и 50 Вт соответственно, фронтальную камеру на 50 Мп, тройную основную камеру с модулями на 200 Мп, 12 Мп (сверхширик) и 50 Мп (телеобъектив с 3-кратным зумом), оптический дактилоскоп и корпус толщиной 8,1 мм и массой 227 граммов.