Компания TSMC уже не раз упоминала о прогрессе в разработке 2-нм технологии, и теперь, по последним данным, тайваньский полупроводниковый гигант достиг значительного рубежа — компания демонстрирует 60-процентной выход (процент пригодных к использованию чипов из всей выпускаемой компанией продукции) чипов нового поколения. Более того, согласно свежему отчёту, компания вскоре может приступить к полномасштабному производству, а уже с 1 апреля TSMC начнёт принимать заказы на 2-нм процесс. Ожидается, что спрос на эту технологию превысит уровень 3-нм, а в очередь за первыми партиями выстроится множество клиентов. Например, ожидается, что компания Apple будет использовать новый техпроцесс для производства чипа A20, который станет основой iPhone 18 (данный флагман, если верить информации инсайдеров, выйдет в релиз во второй половине 2026 года).

Помимо Apple, в числе клиентов TSMC фигурируют AMD, Intel, Broadcom и AWS. Для того, чтобы удовлетворить запросы всех клиентов, компания планирует достичь объёмов производства в 50000 пластин в месяц к концу 2025 года, а при полном запуске заводов этот показатель может вырасти до 80000 единиц. Стоимость одной пластины оценивается в 30000 долларов, но TSMC намерена снизить затраты для клиентов, запустив с апреля программу CyberShuttle. Эта технология позволит заказчикам тестировать свои чипы на одной общей пластине, снижая издержки на разработку. Но чипы по новому техпроцессу всё равно будут очень дорогими.