При ориентировочной цене около 30 тысяч долларов за пластину, произведённую по 2-нанометровому техпроцессу TSMC, было очевидно, что переход на такую литографию в 2026 году станет дорогим шагом для многих заказчиков. К счастью, по слухам, эти цифры сильно преувеличены. По факту новый узел TSMC N2 даст лишь ограниченный прирост по энергоэффективности, производительности и плотности, но производителю важно лишь то, что разница между ним и 3-нанометровым N3P всё же будет заметной. Это отличная новость для Apple, Qualcomm и MediaTek, которым придётся платить TSMC не только за доступ к 2-нанометровой литографии, но и за подорожавшую память. Уже известно, что Apple A20 и A20 Pro станут первыми процессорами на новой технологии, за ними последуют Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite 6 Pro, а затем и Dimensity 9600.

Если же говорить о самом техпроцессе N2, то он обеспечивает примерно 15% прироста производительности по сравнению с 3-нанометровым N3E и до 30% снижения энергопотребления. Сравнивая такие параметры, становится ясно, что переход с N3P на N2 не даст большого выигрыша — и это подтверждает слова инсайдера об ограниченных улучшениях по энергии, производительности и площади кристалла. С другой стороны, даже такие небольшие шаги вперёд будут полезны клиентам TSMC, так как для смартфона повышение энергоэффективности на 30% — огромное преимущество в плане длительности автономной работы. Вопрос, конечно, лишь в финальной стоимости пластин.