С анонса Xiaomi Mi 11 прошло меньше двух суток, а в сети уже появилась разборка первого флагмана на платформе Snapdragon 888. Самое главное, аппарат получил пластиковую заднюю крышку (по крайней мере в данной расцветке), которая довольно сильно гнется. Также отметим медную фольгу на материнской плате, несколько радиаторов для эффективного отведения тепла и герметично закрытые клеем флеш-память и чипсет Snapdragon 888.