Сегодня компания Xiaomi официально представила мобильный процессор XRING 03 — оказалось, компания может и не использовать новейший 2-нм техпроцесс TSMC, чтобы добиться внушительного результата. Инженерам Xiaomi удалось внедрить множество улучшений, сохранив 3-нм техпроцесс N3P, который является лишь небольшим шагом вперёд по сравнению с XRING 01. Например, новый процессор насчитывает 24 млрд транзисторов, получил архитектуру с исключительно производительными ядрами, обновлённую графику и поддержку оперативной памяти LPDDR6. Xiaomi увеличила площадь кристалла XRING 03 до 133 мм2 против 109 мм2 у предшественника.

Это изменение потребовалось в том числе из-за увеличенного SLC-кэша объёмом 16 МБ и новой конфигурации CPU «6 + 4». Она включает два ядра ARM C1-Ultra с частотой 4,35 ГГц, четыре ядра C1-Premium с частотой 3,68 ГГц и четыре ядра C1-Pro, работающих на частоте 3,15 ГГц. За графику отвечает 16-ядерный G2-Ultra NX. Xiaomi заявляет о 85-процентном приросте общей графической производительности, улучшении производительности трассировки лучей на 182% и снижении энергопотребления на 64%. Как уже упоминалось, XRING 03 стал первым мобильным процессором для смартфонов с поддержкой оперативной памяти LPDDR6 со скоростью 10667 Мбит/сек и 4-канальной 24-битной шиной. Пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/сек, что на 48% больше показателя XRING 01. Так что процессор крайне интересный, но его релиз могут отложить до 2027 года.