Компании Google проводят разработку новой модели модульных смартфонов, которые могут поступить в продажу в 2015 году, а их стоимость не будет превышать 50 долларов.
Модульный смартфон будет состоять из центрального алюминиевого блока, к которому будут крепиться остальные модули (процессор, клавиатура и так далее). «Эндоскелет» получит предустановленный модуль с Wi-Fi и батареей. Стоимость основного блока, как поясняют в Google, составит 50 долларов. А вот телефонный модуль, GPS, камеру и прочие дополнения придется покупать отдельно и вставлять в основной блок.

Как ожидается, все модули первого поколения будут одной толщины — четыре миллиметра. Толщина основного блока составит 9,7 миллиметра. Предполагается выпуск трех типов основного блока: малого, среднего и большого размера. Выпуском дополнительных модулей будут заниматься сторонние производители. Как ожидается, блоки станут производить при помощи 3D-технологий компании 3D Systems. Это в свою очередь позволит выпускать большое число компонентов с уникальным дизайном.